挺有意思的比較MTK人數9000多，做手機的為主業務。其他也有。海思 7000，人數快速增長。手機只是部分。兩者做相同業務的人應該是海思更少。未來普遍的看法，MTK就這樣了，海思還在大發展。

同意 @謝丹 的回答。另外補充一點，聯發科是典型的臺系IC公司，長于成本控制，在低成本設計上有一套，但是對于高性能旗艦級芯片的研發就不在行了。海思的優勢在于自用，因此可以放手去挑戰性能，高性能這一塊，海思超過聯發科基本上是必然的。

【以下為個人觀點】【利益相關：海思員工】作為國內的IC半導體公司，海思目前的水平，雖然在國內屬于第一梯隊，但比高通差很多很多，比三星差很多，比聯發科差一些。不過，如同中國GDP一樣，海思以及中國的半導體行業，正在迅速發展、追趕中。華為對芯片的需求量是非常大的，涵蓋了方方面面的芯片需求。大眾知道海思這家公司，也是因為華為終端這兩年的宣傳，實際上在華為終端注重營銷宣傳以前，很多人根本不知道有這么一家公司。目前，海思的芯片除華為使用之外，在視頻處理領域占據了國內很大的市場份額，很多攝像頭，比如小米的小蟻攝像頭，就是使用的海思的視頻處理SOC。另外，很多機頂盒均使用了海思的解決方案。手機SOC方面，以麒麟950平臺為例，950芯片中的除基帶MODEM為自主設計和ISP圖像模塊為自主設計之外，CPU使用ARM公版，GPU使用ARM公版。目前，這與高通有很大很大差距，與三星有很大差距，與聯發科有一定差距?！靖咄ǖ腃PU模塊僅使用了ARM指令集，而架構為全自主設計，三星也是這樣】。飯要一口口的吃，首先要能夠設計高性能、穩定的手機SOC，再進一步考慮全自主設計，不是嗎？不過，據我目測，海思在手機SOC方面對未來的規劃中，中期的目標是達到高通和三星的水平，即僅保留ARM指令集，而實現自主架構設計；未來長期目標必然要搞出全自主的CPU來。實際上，海思目前還遠遠不能滿足華為自身對芯片的需求，華為很多產品線還仍然在使用高通、博通等公司的芯片，這主要是因為海思還沒有那么多精力做那么多芯片，先把最需要的做出來、做好，再考慮更進一步的問題，飯要一口口的吃，路要一步步的走，這才是踏實做事的思路。這也說明，未來海思的發展空間，會非常大的。此外，目前海思也積極在石墨烯芯片、量子芯片、神經網絡處理器等領域投資研發。最后，我們國家已經認識到半導體行業的重要性，國家也在大力扶持半導體行業的發展，中芯國際的28nm工藝已經能夠成熟應用，在不久的未來，14nm工藝也將在中國大陸實現量產，單單憑借中國大陸對芯片的需求，就足夠支撐國內的芯片代工成長出一個臺積電來。我想，十年后，我們可以期待全球半導體行業里，不說中美各占半壁江山，起碼中國半導體行業將是全球半導體行業重要的一極。

非終端的人，對終端的情況并不是很熟悉。從個人感覺來說，海思做SOC以及搞后端的能力還是很強的。至于CPU核來說應該還是聯發科強一些。總體上來講，聯發科要強于海思終端芯片。畢竟專業。對比三星和高通也是，從技術上以及積累上還有不少差距。

技術上說，未必趕上了聯發科。但是，華為的終端自己在手，這個優勢是非常大的。聯發科實在是布局太小，這或許是臺灣公司的通病。（政治環境）至于說，追趕三星，核心也不在技術上。市場、產業鏈、技術、資本、人力資源等方面說，華為的優勢在產業鏈、人力資源上面。逐步補齊了技術、資本和市場的短板。加兩句：臺灣的半導體之前的跟隨模式是很成功的，這個模式，就是等待歐美開發一個市場，當這個市場容量到了一定程度，臺灣的IC公司進入，以低價獲取較大市場份額。臺灣人稱之為，美國吃魚頭，臺灣吃魚身，魚身未必不如魚頭。這個策略，因為之前針對消費類電子（價格敏感），是很成功的。但是，大陸的崛起會威脅這個策略的。如果讓大陸吃了魚頭，就不會剩下魚身給臺灣吃了。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的华为海思目前是指什么水平和联发科比呢？的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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