PCB 繪制

考慮到各制板廠的工藝水平的不同，過孔不可過小，最小為 12/25 mil，常用過孔為 16/28 mil 和 24/40mil 。

鋪銅時，與管腳有連接時做成部分相連。這是因為整體相連后，焊接元器件時因為銅皮散熱快而難以化開焊錫。

英制與公制轉(zhuǎn)換的快捷鍵是 q 鍵。

快捷鍵 R - M 可實現(xiàn)快速測量間距

Ctrl + R可以實現(xiàn)圖章工具

Shift + S:打開/關(guān)閉單層

按鍵 E - Origin（原點）- Set 可以重設(shè)原點

Altium Designer 16.1 重繪 PCB 外框步驟
AD16 以及高版本的 AD 普通模式下都沒有了 Redefine Board Shape ，推薦的做法是在 Keep-Out-Layer 層繪制板子外形，把外形選中后，點擊菜單 Design - Board Shape - Define from selected objects 即可。
如果還是想像低版本 AD 那樣自定義板子外形，在 PCB 界面中按下鍵盤 1 ，然后點擊菜單 Design - Redefine Board Shape，現(xiàn)在可以像以前一樣自定義繪制 PCB 外形了。繪制完以后，按按鍵 2 返回 2D 界面。

給鋪地專門定義一個規(guī)則：打開規(guī)則界面，在 Electrical - Clearance 上右擊，選擇 New Rule...，新建一個 Polygon 規(guī)則：

然后點擊底部 Priorities... 按鈕，將 Polygon 優(yōu)先級設(shè)置為 1（最高）。

添加層：Design - Layer Stack Manager，在彈出的界面中右鍵，添加層。

保留

PCB 規(guī)則檢查

Clearance Constraint(Gap=9mil)：違反電氣間隙限制
對應(yīng)規(guī)則中的Electrical - Clearance ：

Un-Routed Net Constraint：有未布線的網(wǎng)絡(luò)

對應(yīng)規(guī)則中的 Electrical - Un-Touted Net

Hole Size Constraint（Min=1mil）（Max=100mil）：違反了孔尺寸大小限制

對應(yīng)規(guī)則中的 Manufacturing（制造） - Hole Size ：

Minimum Solder Mask Sliver（Gap=2mil）：違反阻焊層與阻焊層最小間距

對應(yīng)規(guī)則中的Manufacturing（制造） - Minimum Solder Mask Sliver ：

Silk To Solder Mask（Clearance=2mil）：違反絲印到阻焊層最小間距

對應(yīng)規(guī)則中的Manufacturing（制造） - Silk To Solder Mask Clearance ：

Silk to Silk（Clearance=2mil）：違反絲印與絲印最小間距

對應(yīng)規(guī)則中的Manufacturing（制造） - Silk To Silk Clearance ：

Net Antennae：走線突出去一部分形成了天線

對應(yīng)規(guī)則中的Manufacturing（制造） - Net Antennae ：

保留

將 PCB 導(dǎo)出為 PDF

點擊 File - Smart PDF...

選擇存放位置

選擇是否導(dǎo)出 BOM

進(jìn)入 PCB 打印輸出設(shè)置：

在紅框中雙擊鼠標(biāo)，打開層屬性對話框：

TopOverlay、Mechanical1、Mutti-layer全部保留
注：TopOverlay中去除字符串,指示器和注釋, 可以去除絲印字符

Top Layer層按照如下設(shè)置：

其它圖層全部關(guān)閉

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的原理图与 PCB 绘制备忘的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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