第1章：焊盤(pán)類(lèi)命名規(guī)則
注： 所有單位均為mm，焊盤(pán)命名字母均為小寫(xiě)
一、 鉆孔類(lèi)焊盤(pán)
1 鉆孔焊盤(pán)
命名格式為：pad0_70d0_40(s)
說(shuō)明：pad：焊盤(pán)（pad）；?
? ? ? 0_70：表示的是焊盤(pán)外經(jīng)為0.7mm。?
? ? ? d：表示內(nèi)徑直徑；?
? ? ? 0_40：表示焊盤(pán)內(nèi)經(jīng)是0.4mm；
?s：表示方形焊盤(pán)--------無(wú)s表示圓形焊盤(pán)


注：內(nèi)徑與外徑環(huán)寬比例隨著內(nèi)徑的增大而增大
引：元件引線孔：引腳直徑（或最大尺寸）小于0.8mm時(shí)，孔徑比引腳的最大尺寸大0.2mm；引腳直徑（或最大尺寸）大于等于0.8mm時(shí)，孔徑比引腳最大尺寸大0.3mm；對(duì)于厚度大于2mm的單板，設(shè)計(jì)孔徑比引腳最大尺寸大0.4mm。




2 過(guò)孔焊盤(pán)
命名格式為：via110_60_140
說(shuō)明：via：表示過(guò)孔（via）；?
? ? ? 110：表示外徑1.1mml；
? ? ? 60：表示孔徑0.6mm；?
? ? ? 140：表示隔離焊盤(pán)1.4mm




3 定位孔焊盤(pán)
A：非金屬化定位孔：
命名格式為：pad_mtg300
說(shuō)明： pad_mtg：表示定位孔；
? ? ? ?300：表示孔經(jīng)3mm；
?
B：金屬化定位孔（不帶過(guò)孔）：
命名格式為：pad_mtg300_600
說(shuō)明： pad_mtg：表示定位孔；
? ? ? ?300：表示孔經(jīng)3mm；
600:表示外徑焊盤(pán)6mm；
C：金屬化定位孔（帶過(guò)孔）：
命名格式為：pad_mtg300_600v
說(shuō)明： pad_mtg：表示定位孔；
? ? ? ?300：表示孔經(jīng)3mm；
600:表示外徑焊盤(pán)6mm；
v：焊盤(pán)中表示帶過(guò)孔；


二、表面貼片（SMD）焊盤(pán)


1長(zhǎng)方形焊盤(pán)
命名格式為：smd_rec0_15x0_1
說(shuō)明：smd 表示表面貼（Surface mount）焊盤(pán)；?
? ? ? rec: 表示長(zhǎng)方形（Rectangle）;?
? ? ? 0_15：表示width 為0.15mm;?
? ? ? 0_1：表示height 為0.1mm。


2 圓形焊盤(pán)?
命名格式為：smd_cir0_15
說(shuō)明：smd 表示表面貼（Surface mount）焊盤(pán)；?
? ? ? cir 表示圓型（Circle）焊盤(pán)；?
? ? ? 0_15：表示焊盤(pán)直徑為0.15mm。?
3 其他形式焊盤(pán)
? 其他形式的焊盤(pán)，參考上述焊盤(pán)進(jìn)行設(shè)置。
三、異形焊盤(pán)
1、 使用shape用作前綴
? ?Smd_shape_1_92x2_2;
? ?Pad_shape_1_92x2_2;


















第2章 封裝命名規(guī)則


為了規(guī)范各種元器件封裝的命名方式，方便使用和通俗易懂，故制定以下規(guī)則。
注：封裝的命名使用大寫(xiě)英文字母。


一 表面貼片（SMD）元器件封裝命名規(guī)則
注:后續(xù)數(shù)字均使用英制冠名
1 阻容、 二極管、 電感、 磁珠
在電阻、電容、二極管、電感等常用簡(jiǎn)單的無(wú)源元器件，我們采用的命名格式為:大寫(xiě)字母+尺寸大小；當(dāng)然在不同類(lèi)之間存在差別，下面具體介紹一下各自的命名細(xì)節(jié)。
⑴阻容
例:R0603，表示封裝為0603的電阻；
? ?C1210，表示封裝為1210的無(wú)極性電容
C1210P，表示封裝為1210的有極性電容


⑵二極管
D1206，表示封裝為1206的二極管；
特殊的二極管命名使用手冊(cè)提供的命名規(guī)則，如：SOD123、D_64、SMA、SMB等。


⑶電感
L4D28，表示直徑為φ4，厚度為2.8mm的電感；
若不知其厚度則只寫(xiě)L4D（由于電 感的封裝各異，應(yīng)在BOM中備注額定電流、φ幾等參數(shù)）；


在市場(chǎng)上還有另外一種命名規(guī)則，
例：CD43這樣的標(biāo)識(shí)形式，它大致表示的意義為直徑:4mm,高為:3mm ；
具體的封裝尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系，請(qǐng)參考下示表格（尺寸單位均為MM）：














⑷磁珠
F0805，表示封裝為0805的磁珠；
⑸保險(xiǎn)絲類(lèi)
封裝信息暫無(wú)


PS：上述簡(jiǎn)單元器件的命名規(guī)則采用的是英制單位，在繪制封裝是也要求規(guī)則統(tǒng)一，但是在實(shí)際使用的過(guò)程中有可能會(huì)經(jīng)常使用到的公制單位封裝。
公制和英制單位的封裝對(duì)應(yīng)關(guān)系如下圖所示：
?




2 貼片顯示燈
命名規(guī)則：屬性（顯示燈）+封裝尺寸
LED_0603
說(shuō)明：表示為封裝為0603 ,LED顯示的貼片燈；




2 貼片按鍵
命名規(guī)則：屬性+封裝尺寸
K ?
說(shuō)明：?
2 各種 IC 芯片芯片
1常用規(guī)則封裝的命名
繪制常用規(guī)則的芯片封裝時(shí)，嚴(yán)格按照其Datasheet中給定的尺寸來(lái)做封裝。?
命名格式：
FBGA_56:表示100引腳FBGA封裝；
QFN_64: 表示64引腳的QFN封裝；
SOP_8: ?表示8引腳SOP封裝；?
SSOP_16:表示16引腳的SSOP封裝；?
SOT_23: 表示3引腳SOT封裝；?
SOT_25: 表示5引腳SOT封裝；?
SOT_26: 表示6引腳SOT封裝；?
TX4_6X6：表示有4引腳,外形尺寸為6X6mm的貼片晶振封裝；PS：兩個(gè)引腳的晶振封裝呢？
注：在此命名規(guī)則中只對(duì)引腳個(gè)數(shù)做出標(biāo)注，具體使用前需要對(duì)
為方便區(qū)分、統(tǒng)一使用，此后SOIC封裝也通稱(chēng)為SOP封裝，同時(shí)丟棄“SO-X”的使用方式；丟棄以往SOT_23_3, SOT_23_5, SOT_23_6的錯(cuò)誤表示方法。


PS: ?SOP :引腳中心距50mil
SOIC：SOP的別稱(chēng)
SSOP:引腳中心距小于50mil 的SOP
TSOP：裝配高度不到50mil 的SOP
SOW：寬體SOP
SOJ：’J’型腳的SOP
SSOP TSSOP在塑封上面有些細(xì)微區(qū)別
引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱(chēng)為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱(chēng)為 TSOP
SSOP?
? ? ?Pin Count: 8~56L
? ? ?Body size:150/300/500mil
? ? ?Package thickness: 2.69 mm?
TSSOP
? ? Pin Count: 16~56L
? ? Body size:150/240 mil
? ? Package thickness: 0.90 mm
補(bǔ)充一下： Pin腳間距也不一樣
SSOP：0.635mm
TSSOP：0.65MM


2非常用不規(guī)則封裝的命名
如果選用的芯片比較特殊，封裝與型號(hào)對(duì)應(yīng)且唯一，則封裝命名的格式為：
芯片型號(hào)+引腳數(shù)；
例1：CC228P-09Y_8
表示：型號(hào)為CC228P-09Y，引腳數(shù)為8的高壓模塊封裝；
例2：FPC0.5-SMT-40P
表示FPC0.5,mm間距40pin表貼封裝


例3：S-10P S-10M-2.54 2*5
表示2.54間距2排5Pin金手指插座
5 直插三極管類(lèi)
晶體管按原部標(biāo)規(guī)定有近30種外形和幾十種規(guī)格，其封裝命名規(guī)則：
外形結(jié)構(gòu)字母和數(shù)字表示，由于直插三極管的封裝與型號(hào)相對(duì)應(yīng)且唯一，故在命名規(guī)則上遵循固有行業(yè)的規(guī)則，下示常用的直插三級(jí)管的實(shí)物--封裝對(duì)應(yīng)圖：




二 插件類(lèi)封裝命名
1.插針、插座?
SIP4_200/127
表示：間距為2mm/1.27mm的4針單排插針 或座；?
DIP16_254/508
表示：間距為2.54mm/5.08mm的8*2雙排插針或者插座。


2.直插電阻類(lèi)
命名格式：AXIAL+焊盤(pán)中心間距（英寸）；1英寸=1000mil；
AXIAL0_3 ?PS：最好在直插電阻類(lèi)封裝上增加功率類(lèi)型
說(shuō)明：該焊盤(pán)表示直插電阻封裝，焊盤(pán)中心間距為300mil；


3.直插電容類(lèi)
⑴有極性電容：命名格式：RB+焊盤(pán)中心間距（英寸）；
⑵無(wú)極性電容：命名格式：RAD+焊盤(pán)中心間距（英寸）；
RB0_2/4 表示極性電容焊盤(pán)間距為200mil或400mil；
RAD0_2/5表示無(wú)極性電容焊盤(pán)間距為200mil或500mil；


4.直插二極管類(lèi)
命名格式：DIODE+焊盤(pán)中心間距（英寸）
DIODE0_3 表示焊盤(pán)間距為300mil的直插二極管封裝；




5.電位器類(lèi)
封裝命名規(guī)則：屬性（VR）+焊盤(pán)中心間距（英寸）
VR0_3 表示焊盤(pán)間距為300mil的電位器封裝；


6.晶振類(lèi)
直插式晶振命名規(guī)則：XTAL +引腳數(shù)+外形尺寸（MM）
CX4_6X6 表示直插晶振（CX），4引腳，外形尺寸6*6（mm）的封裝；
PS：直插表貼晶振不統(tǒng)一






















































附錄：
1 貼片封裝封裝的一些名詞解釋?
封裝名 全稱(chēng) 中文解釋
SMD Surface Mount Devices 表面貼裝元件
RA Resistor Arrays 排阻
MELF Metal electrode face components 金屬電極無(wú)引線端面元件
SOT Small outline transistor 小外形晶體管
SOD Small outline diode 小外形二極管
SOIC Small outline Integrated Circuits 小外形集成電路
SSOIC Shrink Small Outline Integrated Circuits 縮小外形集成電路
SOP Small Outline Package Integrated Circuits 小外形封裝集成電路
SSOP Shrink Small Outline Package 縮小外形封裝集成電路
TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封裝
TSSOP Thin Shrink Small Outline Package 收縮薄小外形封裝
CFP Ceramic Flat Packs 陶瓷扁平封裝
SOJ Small outline Integrated Circuits with J Leads “J” 形引腳小外形 集成電路
PQFP Plastic Quad Flat Pack 塑膠方形扁平封裝
SQFP Shrink Quad Flat Pack 縮小方形扁平封裝
CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷方形扁平封裝
PLCC Plastic leaded chip carriers 塑膠封裝有引線芯片載體
LCC Leadless ceramic chip carriers 無(wú)引線陶瓷芯片載體
DIP Dual-In-Line components 雙列引腳元件
PGA Pin Grid Array 插針網(wǎng)格陣列集成電路
BGA Ball Grid Array 球柵陣列集成電路
FBGA Fine-Pitch Ball Grid Array 細(xì)間距球柵陣列集成電路


2 各類(lèi)元器件的表示
元器件 標(biāo)號(hào)
電阻 R
電容 C
電感 L
IC芯片 U
二極管 D
三極管 Q
保險(xiǎn) F
磁珠 FB
繼電器 LS
晶體 Y
接插件 J
按鍵 S

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Cadence 元器件封装库命名规范的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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