一、概述

　　集成電路板是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”表示。

　　集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。

二、集成電路的分類

　　（一）按功能結構分類

　　集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。

　　模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號）。

　　（二）按制作工藝分類

　　集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。

　　膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

　　（三）按集成度高低分類

　　集成電路按集成度高低的不同可分為小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路、超大規模集成電路、特大規模集成電路和巨大規模集成電路。

　　（四）按導電類型不同分類

　　集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數字集成電路.

　　雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

　　（五）按用途分類

　　集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。 　　

　　（六）按應用領域分

　　集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路。

　　(七)按外形分

　　集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩定性好,體積小)和雙列直插型.

三、集成電路發展簡史

　　1.世界集成電路的發展歷史

　　1947年：貝爾實驗室肖克萊等人發明了晶體管，這是微電子技術發展中第一個里程碑；

　　1950年：結型晶體管誕生；

　　1950年： R Ohl和肖特萊發明了離子注入工藝；

　　1951年：場效應晶體管發明；

　　1956年：C S Fuller發明了擴散工藝；

　　1958年：仙童公司Robert Noyce與德儀公司基爾比間隔數月分別發明了集成電路，開創了世界微電子學的歷史；

　　1960年：H H Loor和E Castellani發明了光刻工藝；

　　1962年：美國RCA公司研制出MOS場效應晶體管；

　　1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術，今天，95%以上的集成電路芯片都是基于CMOS工藝；

　　1964年：Intel摩爾提出摩爾定律，預測晶體管集成度將會每18個月增加1倍；

　　1966年：美國RCA公司研制出CMOS集成電路，并研制出第一塊門陣列（50門）；

　　1967年：應用材料公司（Applied Materials）成立，現已成為全球最大的半導體設備制造公司；

　　1971年：Intel推出1kb動態隨機存儲器（DRAM），標志著大規模集成電路出現；

　　1971年：全球第一個微處理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工藝，這是一個里程碑式的發明；

　　1974年：RCA公司推出第一個CMOS微處理器1802；

　　1976年：16kb DRAM和4kb SRAM問世；

　　1978年：64kb動態隨機存儲器誕生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14萬個晶體管，標志著超大規模集成電路（VLSI）時代的來臨；

　　1979年：Intel推出5MHz 8088微處理器，之后，IBM基于8088推出全球第一臺PC；

　　1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM問世；

　　1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；

　　1985年：80386微處理器問世，20MHz；

　　1988年：16M DRAM問世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500萬個晶體管，標志著進入超大規模集成電路（ULSI）階段；

　　1989年：1Mb DRAM進入市場；

　　1989年：486微處理器推出，25MHz，1μm工藝，后來50MHz芯片采用 0.8μm工藝；

　　1992年：64M位隨機存儲器問世；

　　1993年：66MHz奔騰處理器推出,采用0.6μｍ工藝；

　　1995年:Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μｍ工藝；

　　1997年：300MHz奔騰Ⅱ問世,采用0.25μｍ工藝；

　　1999年：奔騰Ⅲ問世，450MHz，采用0.25μｍ工藝，后采用0.18μm工藝；

　　2000年: 1Gb RAM投放市場；

　　2000年：奔騰4問世，1.5GHz，采用0.18μｍ工藝；

　　2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μｍ工藝。

　　2.我國集成電路的發展歷史

　　我國集成電路產業誕生于六十年代，共經歷了三個發展階段：

　　1965年-1978年：以計算機和軍工配套為目標，以開發邏輯電路為主要產品，初步建立集成電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件；

　　1978年-1990年：主要引進美國二手設備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產化；

　　1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息產業服務，集成電路行業取得了新的發展。

四、集成電路產業的發展

　　近幾年，中國集成電路產業取得了飛速發展。中國集成電路產業已經成為全球半導體產業關注的焦點，即使在全球半導體產業陷入有史以來程度最嚴重的低迷階段時，中國集成電路市場仍保持了兩位數的年增長率，憑借巨大的市場需求、較低的生產成本、豐富的人力資源，以及經濟的穩定發展和寬松的政策環境等眾多優勢條件，以京津唐地區、長江三角洲地區和珠江三角洲地區為代表的產業基地迅速發展壯大，制造業、設計業和封裝業等集成電路產業各環節逐步完善。

　　2006年中國集成電路市場銷售額為4862.5億元，同比增長27.8%。其中IC設計業年銷售額為186.2億元，比2005年增長49.8%。

　　2007年中國集成電路產業規模達到1251.3億元，同比增長24.3%，集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%。而計算機類、消費類、網絡通信類三大領域占中國集成電路市場的88.1%。

　　目前，中國集成電路產業已經形成了IC設計、制造、封裝測試三業及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局，隨著IC設計和芯片制造行業的迅猛發展，國內集成電路價值鏈格局繼續改變，其總體趨勢是設計業和芯片制造業所占比例迅速上升。

2009-05-22 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

注：源自原百度博客“至美心”

總結

以上是生活随笔為你收集整理的集成电路的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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