PCB层里面这些知识你都懂吗？
PCB層里面這些知識(shí)你都懂嗎？
- 關(guān)于PCB層的基本介紹
- 1、信號(hào)層（Signal Layer）
- 2、絲印層（Silkscreen）
- 3、機(jī)械層（Mechanical Layer）
- 3.1 關(guān)于機(jī)械層的加工
- 3.2 絲印層和機(jī)械層的區(qū)別
- 3.3 禁止布線層和機(jī)械層的區(qū)別
- 4、阻焊層(Solder Mask Layer)
- 4.1 PCB負(fù)片輸出工藝 PCB正片和負(fù)片有什么區(qū)別
- 4.2 Solder Mask Layer到底是板子上的綠油還是板子上開(kāi)窗的部分？？？？？
- 4.3 AD的2D圖片
- 4.4 3D圖片
- 5、錫膏防護(hù)層 / 焊盤層 / 助焊層 / SMD貼片層 / 上錫層（Paste Mask Layer）
- 5.1 區(qū)分阻焊層和助焊層
- 5.2 防護(hù)層其他理解：
- 其他層：主要包括4種類型的層
- 6、禁止布線層（Keep Out Layer）
- 7、過(guò)孔引導(dǎo)層（Drill Guide Layer）
- 8、過(guò)孔鉆孔層（Drill Drawing Layer）
- 9、多層（Multi-Layer）
- 其他
- 10、關(guān)于切板子
- 11、關(guān)于打孔
- 12、這種孔怎么畫(huà)？？？？
關(guān)于PCB層的基本介紹
印刷電路板（Printed Circuit Board）上的“層”不是虛擬的，而是印制材料本身實(shí)際存在的層。PCB包含許多類型的工作層，可以使設(shè)計(jì)者在不同的工作層上進(jìn)行不同的操作。不同的工作層在系統(tǒng)中是通過(guò)不同的顏色來(lái)區(qū)分的。下面介紹幾種常用的工作層面。
1、信號(hào)層（Signal Layer）
信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。對(duì)于雙面板來(lái)說(shuō)，信號(hào)層就是頂層（Top Layer）和底層（Bottom Layer)。Altium Designer 14（16）提供了32個(gè)信號(hào)層，包括頂層、底層和30個(gè)中間層。頂層一般用于放置元件，底層一般用于焊錫元件，中間層主要用于放置信號(hào)走線，在實(shí)際電路板中是看不見(jiàn)的。
Top Layer🔽🔽🔽
Bottom Layer🔽🔽🔽
2、絲印層（Silkscreen）
絲印層主要用于繪制元件封裝的輪廓線和元件封裝文字,還有公司的LOGO，以便用戶讀板（用來(lái)看的,流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱、元件管腳和版權(quán)等，方便以后的電路焊接和查錯(cuò)等）。Altium Desginer14/16提供了頂絲印層（Top Overlayer）和底絲印層（Bottom Overlayer）。在絲印層上做的所有標(biāo)示和文字都是用絕緣材料印刷到電路板上的，不具有導(dǎo)電性。
絲印層 你簡(jiǎn)單的理解就是用來(lái)寫字的（PCB板上面經(jīng)常看到一些 C1 C2 R1 R2 D1 D2這樣的標(biāo)識(shí)），這些是不具有電氣特性的，你在絲印層上面畫(huà)一條線 ，是不能導(dǎo)電的
Top Overlayer
Bottom Overlayer
3、機(jī)械層（Mechanical Layer）
機(jī)械層主要用于放置標(biāo)注和說(shuō)明等，例如尺寸標(biāo)記、過(guò)孔信息、數(shù)據(jù)資料、裝配說(shuō)明等，Altium Designer 14/16提供了16個(gè)機(jī)械層Mechanical 11-Mechanical 16。
Mechanical（機(jī)械層），是定義整個(gè)PCB板的外觀，之所以強(qiáng)調(diào)“機(jī)械”就是說(shuō)它不帶有電氣屬性，因此可以放心地用于勾畫(huà)外形、勾畫(huà)機(jī)械尺寸、放置文本等等工作，而不必?fù)?dān)心對(duì)板子的電氣特性造成任何改變。機(jī)械層最多可選擇16層。
機(jī)械層 機(jī)械層是用來(lái)規(guī)劃板框 通孔這類的。你在PCB里面 使用禁止布線層和機(jī)械層來(lái)標(biāo)識(shí)板框都是可以的哦（但是千萬(wàn)不要同時(shí)使用機(jī)械層和禁止布線層來(lái)表示板框，尤其是機(jī)械層和禁止布線層不重合的時(shí)候，會(huì)被PCB廠家叼的）
3.1 關(guān)于機(jī)械層的加工
機(jī)械層只是設(shè)計(jì)參考用的，除非是PCB外框?qū)?/strong>，其它機(jī)械層PCB廠都是無(wú)視的（即機(jī)械層除了外框，都不會(huì)加工，可是絲印層全部會(huì)加工，如果有什么標(biāo)識(shí)是很重要的，但是又不需要加工出來(lái)，就放在機(jī)械層）。一般出Gerber文件給板廠更好。
3.2 絲印層和機(jī)械層的區(qū)別
機(jī)械層除了外框，都不會(huì)加工，可是絲印層全部會(huì)加工，如果有什么標(biāo)識(shí)是很重要的，但是又不需要加工出來(lái)，就放在機(jī)械層
3.3 禁止布線層和機(jī)械層的區(qū)別
很多人用keep out layer做切割層的，而mechanical1不做處理的。發(fā)gerber給廠家的時(shí)候，務(wù)必說(shuō)明是哪個(gè)層用來(lái)做切割的
機(jī)械層是物理范圍,keep out是電氣范圍.機(jī)械層決定你的板子的大小,keepout層是限制你的電氣邊界的!
在PCB里面使用禁止布線層和機(jī)械層來(lái)標(biāo)識(shí)板框都是可以的。
但是千萬(wàn)不要同時(shí)使用機(jī)械層和禁止布線層來(lái)表示板框，尤其是機(jī)械層和禁止布線層不重合的時(shí)候。
關(guān)于PCB的機(jī)械層和差分布線、RC濾波
4、阻焊層(Solder Mask Layer)
阻焊層主要用于放置阻焊劑（綠油！綠油！綠油！），防止焊接時(shí)由于焊錫擴(kuò)張引起短路。其作用與錫膏層相反，指的是要蓋綠油的層。該層不粘焊錫，防止在焊接時(shí)相鄰焊接點(diǎn)的多余焊錫短路。阻焊層將銅膜導(dǎo)線覆蓋住，防銅膜過(guò)快在空氣中氧化，但是在焊點(diǎn)處留出位置，并不覆蓋焊點(diǎn)。Altium Designer 14/16 提供了頂阻焊層(Top Solder)和底阻焊層（Bottom Solder）兩個(gè)阻焊層。
4.1 PCB負(fù)片輸出工藝 PCB正片和負(fù)片有什么區(qū)別
1、PCB正片和負(fù)片的區(qū)別：
PCB正片和負(fù)片是最終效果是相反的制造工藝。
PCB正片的效果：凡是畫(huà)線的地方印刷板的銅被保留，沒(méi)有畫(huà)線的地方敷銅被清除。 如頂層、底層…的信號(hào)層就是正片。
PCB負(fù)片的效果：凡是畫(huà)線的地方印刷板的敷銅被清除，沒(méi)有畫(huà)線的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層（內(nèi)部電源/接地層）（簡(jiǎn)稱內(nèi)電層），用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域，也即這個(gè)工作層是負(fù)片的。
在Solder Mask Layer就是畫(huà)線該上綠油的地方不上綠油，沒(méi)有畫(huà)線上綠油的地方，上了綠油
2、PCB正片與負(fù)片輸出工藝有哪些差別？
負(fù)片：一般是我們講的tenting制程，其使用的藥液為酸性蝕刻。
正片：一般是我們講的pattern制程，其使用的藥液為堿性蝕刻。
3、PCB正片有什么好處，主要用在哪些場(chǎng)合？
負(fù)片就是為了減小文件尺寸減小計(jì)算量用的。有銅的地方不顯示，沒(méi)銅的地方顯示。這個(gè)在地層電源層能顯著減小數(shù)據(jù)量和電腦顯示負(fù)擔(dān)。不過(guò)現(xiàn)在的電腦配置對(duì)這點(diǎn)工作量已經(jīng)不在話下了，我覺(jué)得不太推薦負(fù)片使用，容易出錯(cuò)。焊盤沒(méi)設(shè)計(jì)好有可能短路什么的。
電源分割方便的話，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的進(jìn)行電源分割，沒(méi)必要一定用負(fù)片。
4.2 Solder Mask Layer到底是板子上的綠油還是板子上開(kāi)窗的部分？？？？？
Solder Mask Layer是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗?strong>負(fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不是上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!（在板子就是沒(méi)有上綠油的部分）
因?yàn)樗?strong>負(fù)片輸出，就這一塊沒(méi)有綠油
4.3 AD的2D圖片
頂阻焊層(Top Solder)
底阻焊層（Bottom Solder
4.4 3D圖片
阻焊層也常說(shuō)“開(kāi)窗”（因?yàn)樗?strong>負(fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不是上綠油，而是鍍錫，呈銀白色! 像是一塊板子上的一個(gè)窗口），包括頂層阻焊層（Top Solder）和底層阻焊層（Bottom Solder）
常規(guī)的敷銅或者走線都是默認(rèn)蓋綠油的，如果我們相應(yīng)的在阻焊層處理的話，就會(huì)阻止綠油來(lái)覆蓋，會(huì)把銅露出來(lái)。🔽單層顯示🔽阻止綠油來(lái)覆蓋，會(huì)把銅露出來(lái)。
🔽3D顯示🔽阻止綠油來(lái)覆蓋，會(huì)把銅露出來(lái)。
🔽敷銅開(kāi)窗🔽阻止綠油來(lái)覆蓋，會(huì)把銅露出來(lái)。
🔽不敷銅開(kāi)窗🔽阻止綠油來(lái)覆蓋，會(huì)把銅露出來(lái)。
🔽對(duì)應(yīng)2D一整塊阻焊層🔽阻止綠油來(lái)覆蓋，會(huì)把銅露出來(lái)。
5、錫膏防護(hù)層 / 焊盤層 / 助焊層 / SMD貼片層 / 上錫層（Paste Mask Layer）
錫膏防護(hù)層主要用于安裝表面貼片元件(SMD)。Altium Designer 14/16提供了頂防護(hù)層（Top Paste）和底防護(hù)層（Bottom Paste）兩個(gè)錫膏防護(hù)層。
錫膏層包括頂層錫膏層（Top?Paste）?和底層錫膏層（Bottom?Paste）?，指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以這一層在焊盤進(jìn)行熱風(fēng)整平和制作焊接鋼網(wǎng)時(shí)也有用。
是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的
頂防護(hù)層（Top Paste）
底防護(hù)層（Bottom Paste）
5.1 區(qū)分阻焊層和助焊層
那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開(kāi)窗，目的是允許焊接!
2、默認(rèn)情況下，沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油!
3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：top layer層(走線)，top solder層（開(kāi)窗），top paste層（貼片），且top layer(走線)和top paste（貼片）一樣大小，top solder（開(kāi)窗）比它們大一圈。
top layer層(走線)
top solder層（開(kāi)窗）
Top layer(走線)和top paste（貼片）一樣大小，top solder（開(kāi)窗）比它們大一圈。
top paste層（貼片）
DIP封裝僅用到了：top solder和multi-layer層(經(jīng)過(guò)一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是top layer，bottom layer，top solder，bottom solder層大小重疊)，且top solder/bottom layer比top layer/bottom layer大一圈。
solder層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域!
PCB助焊層跟阻焊層的區(qū)別?
5.2 防護(hù)層其他理解：
主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。
其他層：主要包括4種類型的層
Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多層。
6、禁止布線層（Keep Out Layer）
禁止布線層用于定義能夠有效放置元件和走線的區(qū)域。不論禁止布線層是否可見(jiàn)，禁止布線層的邊界都存在。一般在禁止布線層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)域。
只有在這里設(shè)置了布線框，才能啟動(dòng)系統(tǒng)的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線功能。
所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界
Keep Out Layer
禁止布線層：畫(huà)個(gè)框框， 表示框框里面的你可以走線放器件，框外面就不要畫(huà)線 放器件了，你放了器件， PCB做出來(lái)沒(méi)有焊盤 、沒(méi)有電氣走線 、不要怪PCB廠家哦， 是你自己的問(wèn)題😑😑😑😑😑
7、過(guò)孔引導(dǎo)層（Drill Guide Layer）
鉆孔層包括Drill Gride（鉆孔指示圖）和Dril lDrawing（鉆孔圖）兩個(gè)鉆孔層，鉆孔層用于提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息（如焊盤，過(guò)孔就需要鉆孔）。
8、過(guò)孔鉆孔層（Drill Drawing Layer）
鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息(如焊盤，過(guò)孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層。
9、多層（Multi-Layer）
顧名恩義，這個(gè)層就是指PCB板的所有層。
電路板上焊盤和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層——多層。一般，焊盤與過(guò)孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。
其他
元件層的下面為地線層，它提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面。
所有的信號(hào)層應(yīng)盡可能與地平面相鄰。
盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰。
主電源應(yīng)盡可能地與其對(duì)應(yīng)地相鄰。
兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱。
10、關(guān)于切板子
很多人用keep out layer做切割層的，而mechanical1不做處理的。發(fā)gerber給廠家的時(shí)候，務(wù)必說(shuō)明是哪個(gè)層用來(lái)做切割的
機(jī)械層是物理范圍,keep out是電氣范圍.機(jī)械層決定你的板子的大小,keepout層是限制你的電氣邊界的!
在PCB里面使用禁止布線層和機(jī)械層來(lái)標(biāo)識(shí)板框都是可以的。
但是千萬(wàn)不要同時(shí)使用機(jī)械層和禁止布線層來(lái)表示板框，尤其是機(jī)械層和禁止布線層不重合的時(shí)候。
11、關(guān)于打孔
禁止布線層加工會(huì)直接切掉的，比如在板子畫(huà)個(gè)禁止布線層，加工會(huì)直接給你切個(gè)孔
》
這個(gè)圈就是禁止布線層，畫(huà)了絕對(duì)會(huì)給你切個(gè)孔的🤕🤕🤕🤕
12、這種孔怎么畫(huà)？？？？
A:有綠油，但是沒(méi)有敷銅😦😦😦
B:你哪里看出有綠油的😆😆
A:這不是綠的?😦😦
B:板材是綠色的😆
綠油是覆蓋銅皮上面的😂😂
連銅皮都沒(méi)有，怎么會(huì)搞綠油😂😂😂
A:這種沒(méi)有綠油又沒(méi)有銅的，該怎么搞
B:solder
A:我solder畫(huà)了個(gè)框，但是敷銅還是會(huì)敷那個(gè)位置😭
B:你信號(hào)層走線試試
A:
A:不連接GND，焊盤不可以連接網(wǎng)絡(luò)
A:然后我再加一個(gè)小一點(diǎn)的solder框，要不然那個(gè)信號(hào)層的線框會(huì)裸露出來(lái)
小一點(diǎn)👇👇👇👇👇👇
實(shí)物就是要求的那種效果
B:
你每層都需要避開(kāi)綠油和銅呀
你這一層只是避開(kāi)一層的綠油而已
中間也要繞開(kāi)銅呀
避開(kāi)綠油：實(shí)心Solder框開(kāi)窗，無(wú)綠油
避開(kāi)銅：走信號(hào)線空心框，中間放不連接任何網(wǎng)絡(luò)的焊盤，再敷銅，這塊就沒(méi)有銅
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總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的PCB层里面这些知识你都懂吗？的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。
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