目錄

1.銅皮操作分類

2.鋪銅技巧

2.1 過孔處理

2.1.1 過孔與綠油

2.1.2 過孔的十字連接與直接連接

2.2 設置灌銅安全間距（Clearance）

2.3 設置空心灌銅

2.4 調整灌銅形狀

2.5 生成圓形的挖銅區域或者實心灌銅區域

2.6 設置三角形拖錫焊盤

2.7 切割銅皮

3.應用舉例——在一塊PCB上使用多個（安全間距不同的）接地銅皮

3.1 要求

3.2 面臨的困難及解決方法

3.3 具體實現方法

3.3.1 接地銅皮空心化

3.3.2 在高速區域給每個焊盤添加挖銅區域

3.3.3 高速信號區域鋪接地銅皮

3.3.4 在高速鋪銅區域上方添加挖銅區域

3.3.5 讓整塊板子的接地銅皮重新鋪銅

3.3.6 補充說明

4.參考資料

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1.銅皮操作分類

功能名稱	Fill （銅皮）	Solid?Region （實心灌銅）	Polygon?Pour （灌銅）	Polygon?Pour?Cutout （挖銅）?	Slice?Polygon?Pour （切割灌銅）
功能描述	繪制一塊實心的銅皮，將區域中的所有連線和過孔連接在一塊，而不考慮是否屬于同一個網絡。	作用與Fill相近，區別在于其形狀除矩形外還可以定制為其它形狀。	作用與Fill相近，區別在于灌銅會避開與銅皮網絡不同的過孔、走線以及焊盤。	在灌銅區建立挖銅區。	如果需要對灌銅進行優化或縮減，可在縮減區域用Line進行分割成兩個灌銅,將不要的灌銅區域直接刪除。
特點	形狀只能為矩形，內部實心，帶網絡。	形狀可定制，內部實心，帶網絡。	形狀可定制，內部可以實心或者空心，自動避開其它網絡，帶網絡。	形狀可定制，內部空心，不帶網絡。	將一塊銅皮分成多塊銅皮，不帶網絡。
快捷鍵	P+F	P+R	P+G	P+"Polygon?Pour?Cutout"	P+Y

2.鋪銅技巧

2.1 過孔處理

2.1.1 過孔與綠油

過孔菜單欄中"Force complete tenting on top"和"Force complete tenting on bottom"依次為過孔在頂層和底層的綠油選項，

勾選為涂綠油，不勾為不加綠油。

過孔添加綠油前后效果對比：

2.1.2 過孔的十字連接與直接連接

打開AD10的Rules，切換至Plane-->Polygon Connect Style-->isVia子菜單中，通過修改選項Connect Style，可以改變Via的連接方式，其中Relief Connect為十字連接，Direct Connet直接連接（銅皮包裹住過孔），No Connect為過孔與銅皮斷開連接。

2.2 設置灌銅安全間距（Clearance）

主要步驟：

（1）在Clearance一欄中新建間距規則Clearance_inpolygon，優先級需要高于Clearance；

（2）在Where The First Object Matches一欄中選擇Advanced；

（3）在右側Full Query一欄填入“InPolygon”；

（4）在Constraints一欄中填寫需要設定的銅皮安全間距。

將銅皮的安全間距分離，可使灌銅操作更加靈活，在高速信號線場合其安全間距通常設為5mil，而在電源線場合安全間距需要調大一點，通常取10mil以上。

2.3 設置空心灌銅

雙擊需要空心處理的灌銅，在彈出的菜單欄中，將其網絡修改為“No Net”，最后點擊OK，即可完成網絡的空心化。

以下為12V灌銅區域空心化前后對比，空心化的好處在于，方便修改其它網絡的走線，修改好后將灌銅網絡改回原網絡，重新灌銅即可更新銅皮。

12V鋪銅區域空心化之前：	12V鋪銅區域空心化之后：

2.4 調整灌銅形狀

主要操作步驟：

（1）單擊選中需要修改的銅皮；

（2）使用快捷鍵M+G；

（3）點擊高亮的銅皮，并按照需要優化銅皮的形狀，實際效果如下：

2.5 生成圓形的挖銅區域或者實心灌銅區域

（1）在Toplayer層畫一個圓圈（快捷鍵P+U）；

（2）選中圓圈，使用快捷鍵T+V+R，可在圓圈內部生成一個圓形實心灌銅區域，效果如下：

（3）選中圓圈，使用快捷鍵T+V+T，可在圓圈內部生成一個圓形挖銅區域，效果如下：

2.6 設置三角形拖錫焊盤

三角形拖錫焊盤用于管腳密集型的直插元件的封裝上，可以防止波峰焊時管腳粘錫的現象。

拖錫焊盤為三角形Solid?Region（實心灌銅），如下圖所示，為了防止綠油覆蓋在焊盤上方，

需要在Bottom Solder層添加同樣的實心灌銅區域。

拖錫焊盤3D效果如下：

2.7 切割銅皮

快捷鍵P+Y，銅皮切割效果如下：

切割之前	切割之后

3.應用舉例——在一塊PCB上使用多個（安全間距不同的）接地銅皮

3.1 要求

下方PCB中，陰影區為高速信號線區域，要求接地銅皮的安全間距為5mil。陰影區域之外的為普通接地銅皮區，要求安全間距為8mil。

考慮到加工難度，要求所有銅皮到焊盤之間的安全間距為8mil（包括高速信號線區域）。將上方進行歸納，主要包括：

（1）高速信號線區域接地銅皮安全間距為5mil；

（2）普通接地銅皮區域的安全間距為8mil；

（3）銅皮到焊盤之間的安全為8mil；

說明：為了便于演示，下方所有PCB均隱藏了中間層和底層。

3.2 面臨的困難及解決方法

高速信號線區域鋪銅皮時面臨以下兩個問題：

（1）高速信號線區域的銅皮安全間距為5mil，小于銅皮到焊盤之間的安全間距8mil；

（2）普通鋪銅區域包含了高速鋪銅區域，如何將兩塊銅皮區域進行分割。

解決思路：

問題（1）：在焊盤的Toplayer層添加挖銅區域，挖銅區域的邊界離焊盤的間距不小于8mil；

（當焊盤為圓形時，可以參考第2.5節進行設置）

問題（2）：先進行高速信號線區域的鋪銅，接著在其四周添加挖銅區域，最后再進行普通區域的鋪銅。

（注意高速鋪銅區域的面積要略大于其對應的挖銅區域面積，保證地連接在一起）

3.3 具體實現方法

3.3.1 接地銅皮空心化

將板子整個接地銅皮空心化，雙擊銅皮，將網絡GND改為No Net，完成后效果如下：

3.3.2 在高速區域給每個焊盤添加挖銅區域

在矩形焊盤上添加矩形挖銅區域，圓形焊盤添加圓形挖銅區域，挖銅區域邊界與焊盤邊界距離均要大于8mil，接地焊盤處可以不添加挖銅區域。挖銅區域的邊界為一紅色的虛線，為了方便觀察，下方截圖中將所有挖銅區域進行了高亮顯示。

3.3.3 高速信號區域鋪接地銅皮

在高速信號區域鋪銅時，需要先將銅皮安全間距改為5mil（詳細操作見第2.2節），接著使用快捷鍵P+G進行鋪銅皮，完成后效果如下:

現在看下添加挖銅區域后鋪銅皮的效果，如下圖所示：

3.3.4 在高速鋪銅區域上方添加挖銅區域

要求挖銅區域的面積要略小于高速區域接地銅皮的面積，兩者邊界間距大于5mil即可。

3.3.5 讓整塊板子的接地銅皮重新鋪銅

鋪銅皮前需要將銅皮安全間距設為8mil，之后雙擊空心銅皮，將其網絡由No Net改為GND，完成后效果如下：

3.3.6 補充說明

（1）疑問：在對高速區域銅皮進行調整后，為什么將其網絡由No Net改回GND時，銅皮始終是空心狀態的？

答：因為高速區域銅皮上方有挖銅區域，在調整銅皮時可以參考一個過孔的坐標，將挖銅區域剪切一下，等銅皮鋪完成以后再在參考過孔處將挖銅區域粘貼回去。

（2）將銅皮安全間距由5mil改為8mil，高速信號線區域會出現變綠報錯的現象，此時請使用Tools-->Reset Error Markers忽略該報錯提示，待普通區域銅皮鋪完后，再將銅皮的安全間距改回5mil即可。

4.參考資料

（1）PCB設計問題(個人總結)12
http://3y.uu456.com/bp-e3ba8ca60029bd64783e2c68-1.html

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Altium Designer10铺铜技巧小结的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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