在設計產品過程中的一些設計總結，文章結尾附有教程下載鏈接 - Altium_designer_summer教材&&pcb設計教程；

綱要：

一、市面上主流的三款低、中、高PCB畫制軟件(EDA)

二、PCB總體設計思路與原則：

三、產品基本設計步驟

四、原理圖->設計注意

五、原理圖操作

六、PCB設計->布局注意

七、PCB設計->布線原則

八、PCB設計->連線的一般步驟

九、PCB設計->布線注意以及快捷操作

十、整體檢查步驟

十一、獲得器件封裝

十二、PCB設計電氣知識

十三、設計注意與操作總匯

一、市面上主流的三款低、中、高PCB畫制軟件(EDA)： 1、AltiumDesigner ? ? ? ? 國內低端設計的主流，國外基本沒人用。簡單易學，適合初學者，容易上手；占用系統資源較多，對電腦配置要求較高。在國內使用protel的人還是有相當的市場的，畢竟中小公司硬件電路設計還是低端的居多，不過建議各位盡早接觸學習別的功能更優秀的軟件，不要總在低層次徘徊。 2、Mentor pads ????????PADS軟件用的人也是相當的多，好用，易上手，個人感覺比Protel好不知多少倍。適合于中高端設計，堪稱中端中之王。現在世界上使用范圍最廣的一款eda軟件，適合大多數大中小型企業的需求。其本身沒有仿真，做高速板時，要結合其他專用仿真工具，如hyperlynx。 3、Cadence Allegro ????????高速板設計中實際上的工業標準。無論哪一方面都超牛。 PCB Layout工具絕對一流，稍微熟悉一點后就不再想用其他工具了，布線超爽。仿真方面也是非常的牛，有自己的仿真工具，信號完整性仿真，電源完整性仿真都能做。在做pcb高速板方面牢牢占據著霸主地位。要知道這個世界上60%的電腦主板40%的手機主板可都是拿Allegro畫的啊！ 小結：PADS與AD的對比 PADS : 電磁兼容方面的規則相對規范一點(電氣原理和規則相對完善一些)； AD：設計方面會相對友好一點； 二、PCB總體設計思路與原則： 1、一個簡單電子產品形成步驟：選擇產品參照品->芯片選型->原理圖構建->復查->PCB封裝->PCB畫寫->元件清單->調試->修改->投入生產 2、只有站在項目的理解上才能真正畫好板 3、需要掌握一定模電知識； 4、參考現有成熟的PCB(布局排布)； 5、布線原則，以功能模塊為單位去布線（尤其是濾波電容的位置）； 6、能畫板與會畫板的差距，畫板的藝術需要長時間培養； 7、盡量利用好手頭上的原理圖以及封裝庫等，避免重復造輪子； 三、產品基本設計步驟： 1、搭建原理圖； 2、元器件的封裝； 3、PCB的尺寸畫制，螺絲孔(預留一定周邊空間，以防上螺絲時擰破綠油層，造成短路)； 4、參考原理圖模塊，初步布局，后面動態調整； 5、布線先把信號線布通，最后布電源地線（重點）；雙層板的布線盡量先把線布在同一層，方便后面的布線與調整； 6、測試點的放置，Mark點放置； 7、信號線、電源線、地線與電源線加粗、鋪銅優化、過孔蓋綠油、絲印標注、加淚滴焊盤； 8、過綠油：Solder Mask Tenting-Top/Bottom； 9、優化線與敷銅的有效性； 10、輸出DXF文件：選擇毫米單位、孔輸出、層輸出； 11、邊調整 邊布線； 12設立調試點（地或電源），便于調試；以及各種調試接口的調出，方便調試； a、盡量放置在同一面； b、放置類型：觸發腳，使能腳，輸入腳等（根據實際應用而定）； 四、原理圖->設計注意： 1、集成電路原理圖的設計并不難，根據各模塊的Datasheet連接即可；（數字電路的搭建通常很簡單，但需要注意復位電路等是可選項）； 2、分立電路原理圖設計需要較強的數字模擬電路基礎，盡量參考現有成熟的電路，避免少走彎路； 3、大型一點的需要分模塊，原理圖下的子頁；原理圖與原理圖之間開線束鏈接； 4、原理圖作為子頁的目錄以及索引；依靠名稱要建立鏈接，與網絡標號類似； 5、原理圖必須檢查清楚連線是否有效，柵格捕捉最小為5mil; 6、一些原理圖概念：總線、總線入口、信號線束、頁面符、圖紙入口、器件頁面符、線束鏈接器、線束入口、端口； 五、原理圖操作： 1、設置文檔風格； 2、添加庫； 3、自動注釋； 4、原理圖以及層級管理； 5、顯示窗口； 6、原理圖符號的復制； 7、網絡上色； 8、網絡組管理（總線方式，對外連接）； 9、原理圖標號如何獲得：a）原理圖庫；b）手工畫； 10、跳轉到對應層級的原理圖； 11、批量改封裝：shift選擇多個，再修改封裝； 六、PCB設計->布局注意 *布局很重要，板子的布線好壞決定布局，良好合理的布局，不僅板子美觀且穩定； *參考成熟的電路板，主芯片盡量放在同一層（減少布線距離以及焊接成本降低）； *按照模塊分類思想，先主要模塊，后次要模塊； 1、交互式布局，利用原理圖參考布局； 2、器件的擺放技巧：旋轉、對齊、均稱； 3、顯示/隱藏層； 4、文本的擺放設置； 5、極坐標擺放元器件； 七、PCB設計->布線原則： 1、總體思想(聯合各部分，互相協調)，設計好出口與入口； 2、在空間足夠的情況下，可以考慮預留擴展空間； 八、PCB設計->連線的一般步驟： 1、整體來說：一般先連電源線（最后步可以根據信號線的走線安排，可以減少共振輻射 ，并且盡量走外圍）； 2、局部來說：芯片周邊先把信號線連同，最后電源線； 3、再者芯片間的連線； 4、一些距離較長的外設跟芯片的連線； 5、芯片周邊應留有較寬的空間，以便于過孔出線； 6、先連接高頻信號線，如晶振等（直線連通），電源地線最后布； 九、PCB設計->布線注意以及快捷操作： 1、電源的加粗處理； 2、直接相連； 3、重新連接； 4、先引線，再布通； 5、密度高的地方盡量避免打過孔； 6、并排拉線(選中多天線路，并用鼠標拉動)； 7、長走線盡量走外圍（繞一下）約定俗成統一方向，方便后面走線； 8、走線不一定越短越好，有些需要一點間距； 9、每一個層的布線方向和布線內容都是設計好的(設計原則：盡量各層各司其職)； 10、集體走線； 12、合理分配走線密度，平行走線和打過孔(盡量避免影響其他層)； 13、快速修正（善用對齊工具，布線，調整線寬）； 14、2鍵放置過孔； 15、選中整條網絡：1）S->網絡； ?2）單擊某一線段，然后Tab鍵； 16、BGA封裝需要扇出； 17、子網絡自動布線； 18、shift+s;只顯示當前層； ctrl+d:顯示/隱藏層?; L: 19、相同層級盡量保持平行布線； 20、shift+空格改變走線角度； 21、布線選項：Shift+~； 22、隱藏網絡/顯示網絡：N； 十、整體檢查步驟： *一定要耐心地進行最后的檢查(事半功倍)；? ?? 1、調整線的走線、線粗（地線 > 電源線 > 信號線）； 2、有效的測試點放置； 3、絲印（器件絲印、極性標注、線序標注）、淚滴； 4、鋪銅（間距、過孔全連接）； 5、過孔鋪綠油； 6、信息保密性； 7、是否放置Mark點(貼片機器識別點)； 8、端子焊盤接地：有助于加固+增加連通性； 十一、獲得器件封裝 1、各大論壇找封裝庫庫； 2、嘉立創商城； 3、本地庫（其他demo工程生成）； 4、官網下載； 十二、PCB設計電氣知識： 1、單片機電路設計（不超過33Mhz），算不上高速電路； a、單片機的微小化減少內部分布電容與分布電感，減少功耗； 2、高速電路與普通的電路 a、分布電容：產生分流作用； b、分布電感：電流阻礙與信號延時作用； 3、設計一塊好板子，必須熟悉掌握工藝要求； 4、高速等長線(如內存條)、開窗操作(如小家電)； 5、PCB敷銅：http://bbs.elecfans.com/jishu_947316_1_1.html 6、在地線設計中應注意以下幾點： （1）正確選擇單點接地與多點接地 在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用單點接地。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法 7、高速信號線需要等長布線； 8、必須注意鋪銅時產生的天線效果（二次天線）（不規則尖角導致）； 9、布線天線效應(draft)：如焊盤重疊會產生天線效應，鋪銅的天線效應處理：1）禁止鋪銅 ?2）適當打過孔消除天線效應； 10、SPI走線不嚴格，IIC走線需要盡量靠近； 11、晶振離芯片要盡量短，不然會產生很多問題； 12、電源到地的濾波距離盡量短； 十三、設計注意與操作總匯 AD規則設置： 1、普通間距： ?Clearance -> inPloy； 2、普通過孔直接先連： ?plane -> IsVia； 3、Solder是阻止蓋綠油； 4、轉換功能(開槽、鋪銅)； 5、鋪銅與過孔/焊盤的連接方式：polygonconnect via style->高級； 6、焊盤與銅皮的間距：SolderMaskExpansion->建議間距10mil； 7、普通屬性選擇all same net才能使鋪銅連接到焊盤過通孔?,去除死銅； AD操作快捷方式： 1、批量修改封裝，必須選定元件本身 2、功能模塊的快速選取，可以通過原理圖框選 3、翻轉：V-B; 4、刪除同一網絡線：T-U-N 5、屬性框：F11 6、查找相似對象：E-N 設計注意： 1、3D模型的獲取和關聯（3D網下載）； 2、元件器操作：鎖定、旋轉、排布方式；N鍵隱藏飛線；隱藏與顯示； 3、器件的選型：官網以及淘寶網； 4、四層板的層級管理：留一層用于走電源線；信號層(可用于鋪銅GND、走線)、內電層(一整塊銅皮)切割；6、 5、一些名詞： a）熱風焊盤:尤其是地線需要散熱，否則容易冷卻； b）Tracks：走線 c）等長布線、差分布線(高速電路用)； d）通孔、埋孔、盲孔； 6、電源的出口布線加粗處理：鋪銅管理器->網狀鋪銅->多邊形鋪滿電源出線口； 7、多層板的過孔密度避免過大，為其它內層走線提供方便； 8、合理設置柵格，利用柵格捕捉功能； 9、可以合理利用鋪銅皮代替導線； 10、一個優秀的EDA，是只需要簡單設置就可以完成的； 11、內墊層分割(劃線分割)； 12、鋪銅（選擇機械層->工具->轉換為鋪銅區域）； 13、創建封裝的幾種方式：1、AD向導； 2、IPC-7351 PAD向導工具； 3、手工畫制； 14、阻焊層、助焊層： a）阻焊層是負片(看不見的)輸出，是指不上綠油的地方；每個焊盤都有； b）助焊層：用于開鋼網； 15、正片(空板)、負片(銅板)； 16、絲印的調節：1）寬：3-7mil ?高：30-40mil ?2）善用指示、框住的方法； 17、logo的操作：利用union功能->調節大小； 18、網標導入和基本布局； 19、直插焊盤一定要電鍍； 20、間距設置：20mil-20mil；詳細網站：http://jingyan.baidu.com/article/3052f5a1dc8f1f97f31f86ba.html 21、過孔常規最小：直徑：20mil? 孔徑：12mil； 22、貼片固定焊盤可接地（作用一來可以方便拉線，二來可以固定焊盤）； 23、主芯片引腳位置根據飛線情況進行調整； 24、芯片位置放置中間，并且周邊留一定的空間，引腳出線以及放置測試點（重要！）； 25、格局很重要，先連通，再調整；布局應盡量以模塊劃分； 26、自動布線適合簡單的布線，切記； 27、設置想要顯示的層“層設定”； 28、排布和整理絲印層時，可以3D模式看看效果； 29、電源，地線盡量往外走，減少干擾；（地線環繞太多用示波器檢測到較多雜波） 30、在保證各模塊布局情況下，可大約調節器件位置，使布線最佳； 31、功能模塊的快速選取，通過原理圖選定； 32、后期操作：敷銅去死銅，過孔鋪綠油（阻焊作用）；不鋪為“開窗”； 33、封裝庫重名會導致網絡連接錯誤，添加庫的時候注意！ 34、在完成每一個模塊的布線，及時調整/優化線路； 35、布局時，分模塊的基礎上電源或地盡量往同一方向； 36、地線或電源線布線時，先把能布通的先布通； 37、過孔會產生線阻，重要的線先布通（如通訊信號線）；次要的布遠一點也無大礙； Altium_designer_summer教材&&pcb設計教程：https://download.csdn.net/download/STCNXPARM/12312441

總結

以上是生活随笔為你收集整理的基于Altium designer软件设计PCB，原理图经验总结的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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