突破封锁!长鑫存储发布 GAA 技术相关论文,适用于 3nm 芯片
12 月 15 日消息,DRAM 芯片制造商長鑫存儲(chǔ)(CXMT)近日出席在舊金山舉辦的第 69 屆 IEEE 國際電子器件會(huì)議(IEDM),發(fā)表了一篇論文,展示了環(huán)繞式閘極結(jié)構(gòu)(Gate-All-Around,GAA)技術(shù),適用于尖端 3nm 芯片。
注:專利中提及 GAA 技術(shù)適用于包括 5nm、7nm、10nm 和 14nm 在內(nèi)的 3nm 以下芯片,但這并不代表著長鑫存儲(chǔ)當(dāng)前具備制造 3nm 的能力。
根據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道,長鑫存儲(chǔ)雖然沒有發(fā)布相關(guān)的樣品,但本次論文的發(fā)布,引發(fā)了行業(yè)分析師對(duì)該公司下一代內(nèi)存的廣泛關(guān)注,表明長鑫在面對(duì)美國封鎖下,不斷加強(qiáng)自主芯片開發(fā)能力。
華邦電子的儲(chǔ)存芯片專家 Frederick Chen 表示,長鑫存儲(chǔ)的進(jìn)展令人印象深刻,因?yàn)榇磉@家公司不斷追趕,縮小在技術(shù)方面的差距。
長鑫存儲(chǔ)發(fā)表聲明稱,該論文描述了與 DRAM 結(jié)構(gòu)和 4F2 設(shè)計(jì)可行性相關(guān)的基礎(chǔ)研究,與長鑫存儲(chǔ)當(dāng)前的生產(chǎn)工藝無關(guān),暗示該設(shè)計(jì)紙張還遠(yuǎn)未成為一種適銷對(duì)路的產(chǎn)品。
據(jù)長鑫存儲(chǔ)官網(wǎng)顯示,長鑫存儲(chǔ)推出了最新 LPDDR5 DRAM 存儲(chǔ)芯片,是國內(nèi)首家推出自主研發(fā)生產(chǎn)的 LPDDR5 產(chǎn)品的品牌,實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)市場(chǎng)零的突破,同時(shí)也令長鑫存儲(chǔ)在移動(dòng)終端市場(chǎng)的產(chǎn)品布局更為多元。
長鑫存儲(chǔ) LPDDR5 系列產(chǎn)品包括 12GB 的 LPDDR5 顆粒,POP 封裝的 12GB LPDDR5 芯片及 DSC 封裝的 6GB LPDDR5 芯片。12GB LPDDR5 芯片目前已在國內(nèi)主流手機(jī)廠商小米、傳音等品牌機(jī)型上完成驗(yàn)證。LPDDR5 是長鑫存儲(chǔ)面向中高端移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)推出的產(chǎn)品,它的市場(chǎng)化落地將進(jìn)一步完善長鑫存儲(chǔ) DRAM 芯片的產(chǎn)品布局。
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總結(jié)
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