1月10日，據(jù)新浪科技消息，有知情人士透露，蘋果公司正力推在其設(shè)備上使用自主研發(fā)的部件，包括2025年放棄由博通供應(yīng)的一個(gè)關(guān)鍵組件。而且蘋果準(zhǔn)備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，用來代替高通的芯片。知情人士還表示，蘋果還在開發(fā)將蜂窩調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi和藍(lán)牙功能集于一身的后續(xù)版本。

蘋果公司

　　對(duì)此，蘋果發(fā)言人拒絕回應(yīng)，博通發(fā)言人則尚未作出回應(yīng)。

相關(guān)報(bào)道

　　其實(shí)早有消息表明蘋果在開發(fā)自己的解調(diào)器芯片，只不過因?yàn)榉N種原因受阻。此前的一份法院文件顯示，蘋果想在2023年之前使用高通5G基帶，也就是說雙方的合作可能僅持續(xù)到2023年，此后蘋果將在自家設(shè)備上采用自研芯片。但目前來看，今年蘋果和高通的合作并未中斷，就算明年也不太可能“一刀兩斷”。

　　在此之前，蘋果很多Mac已經(jīng)不再采用英特爾處理器，而是上了自研芯片。毫無疑問，這將影響到英特爾的營收。同樣的，蘋果如果在iPhone使用自家的解調(diào)器芯片，也會(huì)影響高通的營收，畢竟蘋果是高通的第一大客戶，在其上一財(cái)年為其貢獻(xiàn)了大約20%的收入。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的不和你玩了！曝苹果将用自主设计替代高通和博通芯片的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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