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積累1個(gè)新知識(shí)，增1分職場(chǎng)底氣

作者稱謂：Tao濤

個(gè)人介紹：摸爬滾打多年的數(shù)字后端工程師

微信公眾號(hào)：數(shù)字后端IC芯片設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體知識(shí)分享第29期

技能升級(jí)，從這里開(kāi)始

最近項(xiàng)目剛做完，利用難得的空閑時(shí)間寫(xiě)了一篇數(shù)字后端的面試題，希望對(duì)各位求職者有用。題目類型更偏向社招。對(duì)于社招，考官通常會(huì)更加注重工程師現(xiàn)場(chǎng)解決問(wèn)題的能力，而并非基礎(chǔ)概念的理解。

一共整理了100個(gè)題目。內(nèi)容涵蓋時(shí)序，功耗，PD，PV，工藝等方面，難度由簡(jiǎn)入繁，分為5個(gè)等級(jí)，難度指數(shù)說(shuō)明如下：

1：常識(shí)，這個(gè)都回答不了的話回家先閉門(mén)思過(guò)啦。0~1年工作經(jīng)驗(yàn)。

2：簡(jiǎn)單，面試前稍微準(zhǔn)備一下應(yīng)該都能回答。1~3年工作經(jīng)驗(yàn)。

3：一般，稍微有一點(diǎn)難度，屬于可能答不全的問(wèn)題。3~5年經(jīng)驗(yàn)。

4：較難，有難度的題目，通常要求有一定的綜合性思考能力。5~7年經(jīng)驗(yàn)

5：很難，非常有難度的題目，能回答出來(lái)基本都是后端專家了。7年經(jīng)驗(yàn)以上。

小編水平有限，有的題目難免會(huì)有錯(cuò)，大家可以把這100個(gè)題目用做面試前的練習(xí)題。如果這100個(gè)問(wèn)題都能解答的話，相信面試官會(huì)非常頭疼了。覺(jué)得有用的朋友可以多多轉(zhuǎn)發(fā)哦！

PS：題目順序隨機(jī)排列，更易記牢

1. 請(qǐng)說(shuō)說(shuō)最近項(xiàng)目中遇到的一些問(wèn)題？最后是如何解決的？(綜合性，難度2)

2. 這塊芯片類型是什么？用了哪種工藝？規(guī)模有多大？(綜合性，難度1)

3. 你負(fù)責(zé)芯片里哪幾個(gè)模塊，有多少instances和hard macro?? (綜合性，難度1)

4. 設(shè)計(jì)里面有哪些特殊IP，需要哪些特殊處理？遇到過(guò)哪些問(wèn)題？(綜合性，難度3)

5. Memory該如何擺放？說(shuō)一說(shuō)你知道的一些規(guī)則(Floorplan，難度3)

6. 擺放ICG cell時(shí)有什么注意事項(xiàng)？為什么ICG容易發(fā)生setup violation? (Place，難度3)

7. 在Place之后出現(xiàn)setup violation，應(yīng)該從哪幾方面考慮解決？(Place，難度2)

8. 你負(fù)責(zé)的模塊里面有多少clock，頻率可以跑到多少？(CTS，難度1)

9. 你的clock tree 的結(jié)構(gòu)是怎樣的？CTS是采用何種策略？func與test clock如何處理？(CTS，難度3)

10. 你在長(zhǎng)tree時(shí)遇到最棘手的問(wèn)題是什么？最后怎么解決的。(CTS，難度3)

11. 設(shè)計(jì)中碰到了哪些congestion的問(wèn)題？通過(guò)什么方法解決的？(Route，難度3)

12. 講一下修復(fù)setup和hold的方法，buf應(yīng)該插在path的什么位置？(ECO，難度2)

13. 如何修復(fù)noise violation？(ECO，難度2)

14. Signoff使用了多少個(gè)timing corner? 列舉一些(STA，難度2)

15. 列舉幾種setup和hold會(huì)出現(xiàn)互卡的情況？以及解決方法(ECO，難度3)

16. 你的項(xiàng)目里面有沒(méi)有加timing derate？加了多少？為什么要加？(STA，難度3)

17. 這塊芯片最后的功耗是多少？對(duì)降低芯片功耗采用了什么方法？(Power，難度3)

18. 如何修復(fù)IR-Drop, 你們公司signoff的靜態(tài)動(dòng)態(tài)IR drop是多少？(Power，難度2)

19. EM violation的形成原因，如何修復(fù)EM violation?? (Power，難度3)

20. 介紹一下PV在項(xiàng)目中的流程, 每個(gè)階段應(yīng)該做什么事情？(PV，難度3)

21. CTS的時(shí)候采用了哪些約束？比如CTS使用的cell， skew設(shè)置， CTS的corner， max_transition設(shè)置， routing?layer設(shè)置， 是否做了preplace。(CTS，難度2)

22. 怎么添加shileding，哪些clock需要做shielding？shielding的大致比例大致是多少？(CTS，難度3)

23. 一個(gè)scan chain有兩個(gè)時(shí)鐘域的DFF，一個(gè)時(shí)鐘域的DFF有1000個(gè)，另一個(gè)時(shí)鐘域的DFF只有兩個(gè)。這個(gè)chain里有hold violation, 應(yīng)該如何解決？(CTS，難度3)

24. 生長(zhǎng)clock tree時(shí)，為什么優(yōu)先采用inverter?? (CTS，難度2)

25. High density區(qū)域的hold violation如何解決？(Place，難度3)

26. 為什么設(shè)計(jì)中一般不用最大和最小尺寸的cell? (Place，難度3)

27. 有什么方法可以壓縮芯片面積？(Floorplan，難度4)

28. 當(dāng)chip中有PLL/DDR等analog IP的時(shí)候，位置要怎么確定？有哪些需要注意的地方？(Floorplan，難度4)

29. 后端拿到前端網(wǎng)表時(shí)，通常要做哪些基本檢查？給客戶哪些反饋？(綜合性，難度4)

30. 做過(guò)ARM的cpu嗎？說(shuō)說(shuō)你遇到的ARM的cpu上的物理設(shè)計(jì)難點(diǎn)？(綜合性，難度4)

31. 說(shuō)一說(shuō)routing使用double cut via的好處和缺點(diǎn)？(Route，難度3)

32. 你用過(guò)哪些timing ECO的工具？說(shuō)說(shuō)用到的一些特殊的option?(ECO，難度4)

33. 說(shuō)一說(shuō)你負(fù)責(zé)的block ，clock tree做到多長(zhǎng)？列舉一些可以減小clock latency的方法？(CTS，難度3)

34. POCV和AOCV的一些具體區(qū)別？(STA，難度2)

35. STA具體要負(fù)責(zé)哪些方面？(STA，難度4)

36. 功耗分為哪幾類，分別和什么因素有關(guān)？(Power，難度4)

37. 談一談做過(guò)的先進(jìn)工藝，與傳統(tǒng)工藝有什么特殊的地方？從STA，PR，PV方面。(工藝，難度5)

38. 碰到formal fail的問(wèn)題，后端應(yīng)該如何debug? (formal，難度4)

39. 有沒(méi)有使用腳本修復(fù)setup和hold的經(jīng)驗(yàn)，介紹一下實(shí)現(xiàn)的方法？(Tcl，難度4)

40. 說(shuō)一說(shuō)power analysis的具體流程？(Power，難度3)

41. 請(qǐng)問(wèn)下level shifter在H2L和L2H的情況下，需要插入在input端還是output端，有什么要求？(Power，難度4)

42. 解釋一下PBA下path mode和exhaustive mode兩種模式計(jì)算timing的區(qū)別？(STA，難度3)

43. 請(qǐng)說(shuō)一下寫(xiě)sdc時(shí)有哪些方面需要注意的？(STA，難度4)

44. min pulse width violation的產(chǎn)生原因？如何修復(fù)它呢? (ECO，難度3)

45. 如果我把一塊metal的寬度變成原來(lái)的兩倍，電阻是不是會(huì)變成原來(lái)的一半？(Route，難度3)

46. 如果我需要做短clock tree，為什么不能全部clock tree用最大的cell去推？(CTS，難度2)

47. 解釋一下IO buffer的作用(Place，難度2)

48. OSC為什么要靠近PLL擺放？(Floorplan，難度3)

49. 有沒(méi)有做過(guò)flipchip的設(shè)計(jì)？說(shuō)說(shuō)擺放bump時(shí)應(yīng)該考慮哪些因素？(Floorplan，難度4)

50. 簡(jiǎn)單介紹一下你自己吧？(我是來(lái)湊數(shù)的，難度1)

51. 說(shuō)說(shuō)為什么想要跳槽？(我是來(lái)湊數(shù)的，難度1)

52. 下面我們用英語(yǔ)聊會(huì)天吧。(我是來(lái)湊數(shù)的，難度2)

53. Memory之間的間距該如何確定？需要考慮哪些因素？(Floorplan，難度3)

54. 你的設(shè)計(jì)里有用到multibit ?FF么，有什么需要注意的要點(diǎn)？(Place，難度4)

55. 6層金屬的工藝，你的block應(yīng)該選擇怎么樣的形狀？豎狀or橫條狀？(Floorplan，難度3)

56. 如何提高芯片的頻率，談?wù)勀阌惺裁聪敕?#xff1f;(綜合性，難度4)

57. 說(shuō)一說(shuō)你在以往項(xiàng)目中是怎么解決critical path的SI問(wèn)題的？(Route，難度3)

58. Antenna violation是如何計(jì)算的，列舉幾種修復(fù)Antenna violation的方法? 往下跳線能不能解決？(ECO，難度4)

59. 使用useful skew 手動(dòng)修復(fù)timing，需要考慮哪些條件？(ECO，難度3)

60. PR各個(gè)階段采用了哪些timing corner？(STA，難度2)

61. sdc里面set_clock_group中， physical_exclusive, logically_exclusive,? asynchronous三個(gè)option有什么區(qū)別，在計(jì)算noise時(shí)工具又會(huì)如何考慮他們？(STA，難度3)

62. 一條100um的導(dǎo)線延遲1ns，1000um的導(dǎo)線延遲是多少；如果每隔100um插一個(gè)buffer(延遲2ns)，總延遲又是多少？(STA，難度3)

63. 分享一下你的power mesh設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)？(Power，難度4)

64. 有沒(méi)有做過(guò)低功耗設(shè)計(jì)？談?wù)凩ow power有哪些方法。(Power，難度4)

65. Calibre中，VIRTUAL CONNECT 這個(gè)option在什么情況使用, signoff可以用嗎? (PV，難度3)

66. 知道FDSOI工藝么，與其他工藝有什么區(qū)別，在layout上有啥不一樣，能畫(huà)個(gè)buffer的layout？(工藝，難度4)

67. Power switch的enable pin怎么接 ? (Power，難度3)

68. 請(qǐng)用sdc語(yǔ)句描述下面這段path，數(shù)值可以自己任意指定(STA，難度5)

69. set_disable_timing和set_false_path用法上有什么區(qū)別？(STA，難度2)

70. 如果through pin A的margin是100p，through pin B的margin是200p，那么through pin A和pinB的margin是多少？(ECO，難度2)

71. max transition, max cap, max fanout之間有什么相互關(guān)系？應(yīng)該優(yōu)先修復(fù)哪種violation? (ECO，難度3)

72. 如何完成RDL routing? 說(shuō)說(shuō)你的經(jīng)驗(yàn)(Route，難度4)

73. 請(qǐng)解釋下ignore pin, stop pin, exclude pin，并說(shuō)說(shuō)什么情況下會(huì)用到它們？(CTS，難度3)

74. ICG cell的構(gòu)造是怎么樣的？為什么會(huì)發(fā)生ICG timing檢查？有violation怎么解決？(CTS，難度3)

75. CTS工具是通過(guò)top down還是bottom up的方式來(lái)生成clock tree? (EDA，難度5)

76. 說(shuō)一下你項(xiàng)目工藝中用到的一些特殊的Physical cell. (Place，難度4)

77. 做過(guò)異形的floorplan嗎？遇到過(guò)哪些問(wèn)題？(Floorplan，難度4)

78. top的IO擺放要考慮哪些因素？(Floorplan，難度5)

79. 做頂層時(shí)，需要block pd提供你哪些數(shù)據(jù)？(綜合性，難度4)

80. 為什么要加decap cell，是不是加的越多越好？(Place，難度4)

81. ICG clone發(fā)生在CTS的什么階段？(CTS，難度3)

82. 如果發(fā)現(xiàn)我擺的一個(gè)Floorplan有很多Routing的DRC，你會(huì)如何解決？假如這個(gè)Design的utilization大概是60%左右。(Route，難度3)

83. 如何去debug一些unconstraint, no clock的path?? (STA，難度3)

84. 說(shuō)一下crpr(cppr)對(duì)計(jì)算SI和OCV分別有什么影響？(STA，難度4)

85. ISO在各個(gè)power domain中如何添加，遵循什么原則？(Power，難度4)

86. LVS的時(shí)候發(fā)現(xiàn)source的port數(shù)量比layout的port數(shù)量少，該如何debug?(PV，難度3)

87. 知道body bias么？物理上如何實(shí)現(xiàn)連接？ (工藝，難度3)

88. 請(qǐng)說(shuō)一下PD每個(gè)階段，uncertainty以及drv的一些設(shè)置考慮？(STA，難度3)

89. 修復(fù)hold時(shí)應(yīng)該選用delay cell還是buffer?兩者各有什么優(yōu)缺點(diǎn)(ECO，難度2)

90. 為什么channel拐角的地方容易發(fā)生metal short? (Route，難度3)

91. 頂層的clock tree是怎么做的？和block 有什么區(qū)別？(CTS，難度5)

92. 你的設(shè)計(jì)里有用feedthrough么？說(shuō)說(shuō)是如何做的？(Floorplan，難度4)

93. 怎么提高design 的runtime ? 有什么見(jiàn)解？(綜合性，難度4)

94. Setup和hold的計(jì)算是如何考慮SI的？(STA，難度2)

95. 跑full chip timing時(shí)，如何確保結(jié)果沒(méi)問(wèn)題呢，需要做哪些檢查？(STA，難度4)

96. 知道Finfet工藝么？具體有什么特點(diǎn)，PR工具里有什么需要注意的？(工藝，難度4)

97. Analog ip的power能否給內(nèi)部standard cell供電？為什么？(Power，難度3)

98. 如何初期評(píng)估一塊芯片的面積，需要知道哪些條件？(Floorplan，難度4)

99. 某個(gè)模塊的LVS報(bào)錯(cuò)，顯示Incorrect net? AVSS：VSS，VSS：AVSS，它們的物理連接和邏輯連接都沒(méi)有錯(cuò)，分析一下可能的原因是什么? (PV，難度4)

100. 兩條path有相同的hold violation，common path一條長(zhǎng)，一條短，先修哪條？為什么？(ECO，難度5)

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的艾为数字ic面试题_每日学习：数字后端面试100问（2019全新版）的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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