進展不順利，蘋果自研基帶又推遲了！

據最新報道，蘋果自研5G基帶芯片預期要等到2025年之后才會推出，因此今年iPhone 15及明年iPhone 16仍將采用高通5G基帶芯片。

在今年9月亮相的iPhone 15系列，將搭載驍龍X70芯片。

作為高通第五代5G基帶方案，驍龍X70特別引入了高通5G AI套件，可以利用AI優化Sub-6GHz、毫米波頻段的5G鏈路，提升速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩健性、能效，并降低時延。

支持下行四載波聚合、上行載波聚合等，整體性能非常強勁，將進一步改善iPhone的信號和蜂窩體驗。

至于期待蘋果自研基帶出來驚艷行業的朋友，還需要再耐性等等了。

資料顯示，蘋果2019年花費10億美元收購了Intel的消費級基帶芯片業務，獲得Intel公司大約2200名員工及1.7萬項專利。

至今已經過去了三年多時間，依然未見成果。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的iPhone 15没戏！苹果自研5G芯片或将推迟到2025年后：台积电4nm打造的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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