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光繪文件又稱為gerber、菲林(取的是英文film的音譯)，是PCB設計完成后交付板廠進行生產的最終文件，因此，在導出光繪文件之前要必須保證PCB檢查無誤并且所有鋪銅層全部重新flood。

本文中使用的軟件為POWERPCB、CAM35O和AUTOCAD。

1、準備工作

打開powerPCB文件，顯示所有層，將銅皮重新覆銅（tools/pour manager）。打開DRC檢查，確保PCB文件沒有錯誤。

為生成的gerber文件指定目錄：打開file/CAM項，在在彈出對話框CAM處用下拉箭頭選create,鍵入文件夾名后，點擊ok，輸出的gerber文件將保存在新建的文件夾中。

2、輸出光繪文件

一個POWERPCB文件應該輸出N+8層光繪文件（N為PCB板的電氣層層數），其余的8層分別為：

top層的阻焊層、絲印層、助焊層、bottom的阻焊層、絲印層、助焊層、鉆孔層（NC drill）和drill drawing層。

具體操作如下：

點擊Add，在document name處填寫繪圖文檔名，docment處用下拉菜單選擇繪圖類型，并在彈出對話框中選擇相應的已定義過的層的名字，ok后在layers處定義輸出的層及每層輸出的內容，點擊ok后，在layers旁邊的option中確認各層的偏移量（offset）都一致，點擊Run即可。

注意：在此之前要確認下PCB文件中的各層定義是否正確，如GND應該是CAM PLANE，POWER應該是Split/Mixed plane。因為如果在PCB繪圖過程中使用了ECO功能的話，會出現層定義和設計規則被重置的情況。

下面詳述各層中應該包括的條目（item）：

top層：

GND層：

信號層（舉例）：和top層沒有什么區別，同理BOTTOM層也是一樣。

絲印層：

絲印層包括兩層，以silkscreen top舉例：包括top層的board outline、lines、ref.des和text 項和silkscreen top 的lines、text和outlines項，如下圖所示：

在生成絲印層時最好先預覽一下，查看是否有絲印遺漏的情況（在做iMX233板的時候曾因為絲印的線寬不一致導致部分絲印未能顯示，解決辦法是在top層中勾選outlines項）。

阻焊層：

阻焊層也包括兩層，如top層和paste top 層，top層包括board outlines和pads項，paste top層包括如下選項：

助焊層：

助焊層包括兩層，如top層和solder top層，top層包括board outlines和pads、test point項，solder top層包括如下選項：

Nc Drill鉆孔層：

該層沒有Layer選項，直接在默認設置下點0k即可，但是有一點須注意，就是nc drill層的offset要與其他層一致。

drill drawing層：

該層比較重要，不僅包括所有過孔的孔徑參數和公差，而且還有PCB的加工工藝要求。在層設置上包括top層和drill drawing層，top層包括pads、lines、vias、text和board outline，drill drawing層包括lines、text。在option 選項中要對鉆孔表的位置和選項進行設置：點擊options，出現如下所示：

點擊Drill Symbols，進入如下圖框：

為鉆孔表位置定位，在location框中輸入X、Y坐標。在表格中對不同孔徑的過孔進行參數配置，具體情況不再贅述。

下面主要講如何在drill drawing 中添加PCB的加工工藝要求以及相關的文檔規范：

PCBlayout中也可以添加文字（text），但是排版和制表不方便，因此利用autoCAD完成文字說明和尺寸標注，將文件保存為.dxf格式，然后導入POWERPCB中。導入時注意：直接利用POWERPCB的import DXF file功能會出現丟失文字的問題，因為它只識別閉合的線條，不識別TEXT。即下圖的圖標：（第二排倒數第二個圖標）

最好使用flie/import功能，直接導入.dxf文件。注意：autoCAD中默認的單位是毫米，POWERPCB中默認單位為密爾（mil），會出現尺寸不合的問題，注意縮放。1mm=39.37mil。

PCB 制造技術要求?
PCB 制造技術要求一般標注在鉆孔圖上，主要有以下項目（根據需要取舍）：?
a）基板材質、厚度及公差?
b）銅箔厚度?
注：銅箔厚度的選擇主要取決于導體的載流量和允許的工作溫度，可參考IPC-D-275 第3.5 條中的經驗曲線確定。?
c）焊盤表面處理?
注：一般有以下幾種：?
1）一般采用噴錫鉛合金工藝，錫層表面應該平整無露銅。只要確保6 個月內可焊性良好就可以。?
2）如果PCB 上有細間距器件（如0.5mm 間距的BGA）,或板厚≤0.8mm，可以考慮化學（無電）鎳金（Ep.Ni2.Au0.05）。還有一種有機涂覆工藝(Organic Solderability Preservative 簡稱OSP)，由于還存在可焊期短、發粘和不耐焊等問題，暫時不宜選用。?
3）對板上有裸芯片（需要熱壓焊或超聲焊，俗稱Bonding）或有按鍵（如手機板）的板，就一定要采用化學鍍鎳/金工藝（Et.Ni5.Au0.1）。有的廠家也采用整板鍍金工藝（Ep.Ni5.Au0.05）處理。前者表面更平整，鍍層厚度更均勻、更耐焊，而后者便宜、亮度好。?
從成本上講，化學鍍鎳/金工藝（Et.Ni5.Au0.1）比噴錫貴，而整板鍍金工藝則比噴錫便宜。?
4）對印制插頭，一般鍍硬金，即純度為99.5%-99.7%含鎳、鈷的金合金。一般厚度為0.5~0.7μm,標注為：Ep.Ni5.Au0.5。?
鍍層厚度根據插拔次數確定，一般 0.5μm 厚度可經受500 次插拔，1μm 厚度可經受1000 次插拔。?
d）阻焊劑?
注： 按公司協議執行。?
e）絲印字符?
注：要求對一般涂敷綠色阻焊劑的板，采用白色永久性絕緣油墨；對全板噴錫板，建議采用黃色永久性絕緣油墨，以便看清字符。?
f）成品板翹曲度?
g）成品板厚度公差?
注：公司規定 板厚<0.8mm，±0.08mm；板厚≥0.8mm，±10%。?
h）成品板離子污染度

具體式樣可以參見SVN上我新上傳的RFID-coreboard的PCB圖。文字說明和尺寸標注都加在了drill drawing層。

不足之處，請大家多多指教！

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的PCB生成光绘文件教程 (Z)的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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