PADS各層的意義、用途如下：
TOP 頂層 - 用來走線和擺元器件，SMD的PCB元件及走線一般都放置在頂層。
BOTTOM 底層 - 用來走線和擺元器件
LAYER-3至LAYER-20 一般層，不是電氣層，可以用來擴展層電氣層，也可以用來做一些標示，比如出gerber做阻抗線的指示
21solder mask top?阻焊層 （頂層露銅層,就是沒有綠油覆蓋）
22paste mask bottom 底層鋼網（底層錫膏層）
23paste mask top 頂層鋼網（頂層錫膏層）
24drill drawing 孔位層（鉆孔層）
26silkscreen top 頂層絲印，絲印就是在電路板上面印標示的數(shù)據(jù)
27assembly drawing top頂層裝配圖
28solder mask bottom底層露銅（底層阻焊層）
29silksceen bottom底層絲印
30assembly drawing bottom底層裝配圖
LAYER-25 是插裝的器件才有的，只是在出負片的時候才有用，一般只有當電源層定義為CAM Plane的時候geber文件才會出負片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負片的時候這一層的管腳容易短路。　第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil 左右的安全距離，保證金屬化過孔之后，不會有信號與地電相連。這就需要每個焊盤都包含有第25層的信息

總結

以上是生活随笔為你收集整理的PADS各层的意义的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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