據(jù)悉，傳音旗下智能手機和智能設(shè)備品牌Tecno將參展2023年世界移動通信大會（MWC 2023）。值得注意的是，在此次大會上，Tecno將推出一款名為Phantom V Fold可折疊機型。

　　手機中國了解到，Tecno宣布，它正在準(zhǔn)備在2023年世界移動通信大會上推出其首款可折疊智能手機。

　　眾所周知，Phantom系列是Tecno的高端手機陣容，受到了不少消費者的關(guān)注。對于這款可折疊新品，Tecno方面表示：“我們很高興與聯(lián)發(fā)科攜手推出Phantom V Fold，這標(biāo)志著又一個激動人心的重要里程碑。在開發(fā)世界上首款配備聯(lián)發(fā)科天璣9000+處理器的左右折疊智能手機的過程中，我們強調(diào)了我們對這一合作伙伴關(guān)系的堅定信念，即我們有能力繼續(xù)為全球客戶提供無與倫比的體驗。”

Phantom V Fold搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+

　　據(jù)悉，Phantom V Fold將于2023年2月28日正式亮相，這款可折疊智能手機也表明了Tecno與聯(lián)發(fā)科的長期合作伙伴關(guān)系。對此，聯(lián)發(fā)科公司營銷副總裁Finbarr Moynihan表示：“這款芯片使Tecno能夠?qū)hantom V Fold更好地推向市場，帶來強大的旗艦體驗，我們期待著這一寶貴合作的繼續(xù)。”

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的传音Tecno折叠新品亮相MWC 2023！搭载天玑9000+的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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