眾所周知，在近幾年國產手機品牌紛紛踏上了芯片自研之路。尤其是在華為遭遇制裁之后，國產手機廠商更是將更多的心血灌注在芯片研發之上。畢竟，手機芯片對于手機來說，幾乎就是決定手機性能表現的根本所在。而在手機廠商自研芯片成功后，廠商們也少不了大肆宣傳。不過，榮耀卻顯得十分低調，即便是有諸多自研芯片問世，在發布新機時也不會過于強調。

榮耀Magic5系列渲染圖

　　近日，手機中國了解到，榮耀在即將推出的Magic5系列中，將推出一個含金量極高的芯片。雖然該數碼博主并未過多解釋該芯片，但是可以預知的是，此次榮耀Magic5系列所搭載的全新芯片，所蘊含的技術含量絕對是要比榮耀此前推出的isp芯片、獨顯芯片、安全芯片以及電源管理芯片等高得多。

　　而從上述信息也不難推測，此次榮耀的Magic5系列絕對會給用戶帶來驚喜。此外，根據手機中國此前的報道，Magic5系列總體延續了上一代Magic4系列的設計語言，但在細節處進行了調整。該機圓形后置模組從內外雙環造型變為一體化設計，三枚攝像頭呈等邊三角形排布，整體辨識度極高。

　　該機前攝可能采用100萬像素單攝+ToF 3D傳感器的組合，后攝將采用/1.1英寸主攝像頭+大光圈新模組新方案，副攝是5000萬像素、6400萬像素。另外，高通驍龍8 Gen2移動平臺，100W有線快充+50W無線快充，衛星通信技術等等都將出現在這一機型之上。總而言之，作為榮耀的王牌級旗艦，此次的Magic5系列絕對不會讓消費者失望。

總結

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