據(jù)中信建投披露，上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司計(jì)劃在國(guó)內(nèi)首次公開募股(IPO)并上市，中信建投是其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。

根據(jù)官方信息，上海微電子注冊(cè)成立于2002年3月7日，主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)，設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。

上海微電子旗下的光刻機(jī)產(chǎn)品主要有兩大系列。

其中，SSX600系列步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應(yīng)調(diào)焦調(diào)平技術(shù)，以及高速高精的自減振六自由度工件臺(tái)掩模臺(tái)技術(shù)，可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求，可用于200/300毫米線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

SSB500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)適用于晶圓級(jí)封裝的重新布線(RDL)，以及Flip Chip工藝中常用的金凸塊、焊料凸塊、銅柱等先進(jìn)封裝光刻工藝，還可以通過選配背面對(duì)準(zhǔn)模塊，滿足MEMS、2.5D/3D封裝的TSV光刻工藝需求。

今年9月初有報(bào)道稱，上海微電子在28nm浸沒式光刻機(jī)的研發(fā)上取得重大突破，預(yù)計(jì)在2023年年底向市場(chǎng)交付國(guó)產(chǎn)的第一臺(tái)SSA/800-10W光刻機(jī)設(shè)備。

上海微電子的第一大股東是上海電氣控股集團(tuán)有限公司，持股比例34.9099％，第二大股東是上海科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司，持股比例14.4434％。

今年9月6日，上海微電子發(fā)生工商變更，注冊(cè)資本由17435.9934萬元人民幣變更為26612.41萬元人民幣，增加了52.6％。

總結(jié)

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