多數工程師在研發期間做快板，一般為雙面板，要保證自己設計出來的板子能夠順利加工且加工出來的效果符合自己的預期，需要在PCB布局布線的時候設定好正確的Design Rule(設計規則)并在投板的時候按照制板廠的要求來提交正確的文件。

我們以大家常用的嘉立創的要求為例看一下加工廠對設計以及提交文件的要求。本文來自其官網上的頁面：

https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_112.html

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嘉立創制程工藝及設計規范要求

?技術中重點中的重點：

V-CUT(V割)板框線的中心線距離導線的邊線或銅皮(焊盤邊)的距離不小于0.4mm

CNC (鑼邊)板框線的中心線距離導線的邊線或銅皮(焊盤邊)的距離不小于0.3mm

內槽離走線離線的最小距離不得小于0.3mm

最小非金屬化槽為1.0mm, 如果你的小于1.0mm則按1.0mm處理?，最小金屬化槽為0.65mm，金屬化槽的槽長要大于槽寬的兩倍！

槽長必須大于槽寬

開窗層以solder層為準，Paste是鋼網層(此層不進行處理用于制作鋼網)與生產板子沒有關系。

BOARD CUTOUR不可做成形只做絕對3D參照圖，不能被轉出GERBER元素來作外形，請在KEEP-OUT層或者機械1層畫出形狀。

非金屬孔我司采用干膜封孔制作，焊盤或銅皮距離孔邊會有0.2MM的距離，建議焊盤孔做無銅加大焊盤否則焊盤就是一個線圈。

客戶下單文件類型

原文件盡可能發GERBER文件, 發PCB原文件可能因為版本不兼容出現生產問題,如出現生產問題客戶與嘉立創雙方各承擔50%的責任！

1、?PCB文件(支持Protel系列軟件、AD系列軟件和PADS軟件)

2、 Gerber文件(只接受RS-274-X格式)雙面板各層如下：

• GTL頂層線路 top

• GBL底層線路 bottom

• GTS頂層阻焊 top solder

• GBS底層阻焊 bottom solder

• GTO頂層字符 top overlay

• GBO底層字符 bottom overlay

• DRL鉆孔層??

• GM1 Mechanical 1 (板框，邊框，螺絲孔)

• GKO KEEP-OUT禁止布線層 (不建議做板框，邊框，螺絲孔)

• GDD一般不用，是分孔圖，用來標注和分辨孔的大小位置?

四層板多二個內層壓層順序比喻：

TOP-VCC-GND-BOT?、TOP-GP1-GP2-BOT、?TOP-G1-G2-BOT、?art001-art002-art003-art004等

注意事項：? ? ? ?

關于Protel系列、AD系列軟件和PADS軟件設計的多層板訂單，????????????????????????????????????????????????

如果內層存在負片設計，一定要提供Gerber文件；??

如果內層全部采用正片設計，建議提供Gerber文件，但客戶堅持要提供pcb文件，那么需同意如果因軟件兼容出現生產問題，客戶與嘉立創雙方各承擔50%的責任！

• Protel軟件轉gerber方法：http://www.sz-jlc.com/consumer/ClientInfoAction!selectLodegeById.action?infotype=troubleshooting&&lid=1054

• AD軟件轉gerber方法：http://www.sz-jlc.com/consumer/ClientInfoAction!selectLodegeById.action?infotype=troubleshooting&&lid=1056

• Allegro軟件轉gerber方法：http://www.sz-jlc.com/consumer/ClientInfoAction!selectLodegeById.action?infotype=troubleshooting&&lid=1058

• PCB打樣設計之PADS輸出Gerber步驟?https://www.sz-jlc.com/portal/t6i1486.html

制程工藝要求

1、孔徑要求：

• 單雙面最小過孔內徑0.3mm/外徑0.6mm

• 四、六層最小過孔內徑0.2mm/外徑0.45mm

• 無銅孔最小做0.5mm

• 鉆槽(有銅槽)最小槽寬做0.65mm(公差是+0.13mm/-0.08mm)

• 銑槽(無銅槽)最小槽寬做1.0mm(公差 ±0.2mm)

• 半孔最小孔徑0.6mm(盡量大于0.6mm)

2、單雙面及高精度多層板工藝：

• 單雙面最小線距線寬0.127mm(極限0.1mm)

• 雙面板過孔只蓋油，不塞油

• 四，六層最新工藝:

  • 線寬,線隙:3.5mil/0.09mm

  • 最小焊盤邊距離線邊:5mil/0.127mm????

  • 最小bga:0.25mm

多層統一過孔塞油(?目前不做樹脂塞孔?)

重點提醒：盤中孔或孔到焊盤距離小于0.35mm不進行塞孔處理

3、阻焊開窗

開窗做2mil (0.05mm)

線路掏銅一定要保證0.2mm

綠油橋做3mil(0.0762mm)

綠油橋小于3mil(0.0762mm)的開通窗，綠油橋大于等于3mil(0.0762mm)保留橋，即線路焊盤(IC與IC)邊間距0.2mm以上保證綠油橋，如下圖

4、字符

電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬不能小于，字符高度不能小于(如下圖參數)，寬高比理想為1：6。如果小于本參數嘉立創工廠將不會對文件中的字符做大小調整，從而可能會因超出生產能力而導致字符嚴重不清楚情況發生。公司將不接受因設計不符合規則而導致字符不清楚的此類投訴。特此通知！此外，字符不允許上焊盤，字符距離焊盤需不小于0.178mm。

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?1、基材FR-4：玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板。嘉立創采用的是KB建滔的A級料，銅箔為99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔厚度常規 35um，板厚?小于1mm公差正負0.1mm;大于1mm公差正負10%。

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?2、單雙面板最小過孔內徑0.3mm/外徑0.6mm，四、六層最小過孔內徑0.2mm/外徑0.45mm，我司會對于插鍵孔(Pad)進行加大0.15mm補償，以彌補生產過程中因孔內壁沉銅造成的孔徑變小，而對于導通孔(Via) 則不進行補償，設計時Pad與Via不能混用，否則因為補償機制不同而導致你元器件難于插進，印制導線的寬度公差控標準為正負20%。

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?3、網格狀鋪銅的處理：因為采用干膜，網格會產生干膜碎，導致開路的可能，為便于電路板生產，鋪銅盡量鋪成實心銅皮，如果確實要鋪成網格，其網格間距應在0.254mm以上，網格線寬應在0.254mm以上。

?4、孔徑與孔徑最小間距0.254mm。避免因孔間距過近，導致鉆孔時斷鉆頭和塞孔導致的孔內無銅現象。

?5、內層走線和銅箔距離鉆孔應在以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤走線和銅箔距離鉆孔應在以上，外層走線和銅箔距板邊應在以上，金手指位置內層不留銅箔，避免銅皮外露導致短路。

?6、添加客戶編號：我司會在板中絲印層適當位置根據我司工藝要求加上客戶編號及內部編號，避免生產中板子錯亂。客戶指定位置添加請參閱以下鏈接

http://www.sz-jlc.com/home/informationDetails.jsp?info_type=&&info_id=403

?7、V-CUT(V割工藝)：?

V割的拼板，板與板相連處不留間隙，也就是兩塊板外形線重疊放置，但是要注意，板子內的導線離V割線距離不小于0.4mm，以免切割時傷到走線。

一般V割后殘留的深度為1/3板厚，產品手動掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現象，尺寸會略有超差，個別產品會偏大以上，外形公差正負0.2mm。

V-CUT刀只能走直線，不能走曲線和折線。

拼板尺寸長寬必須滿足7cm以上才能做V-CUT工藝。https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_69.html

四、設計錯誤案例

?1、Protel系列、AD系列軟件所畫的線，不論畫在哪一層(包括走線層、Keepout層等)，雙擊打開線的屬性，一定不能勾選keepout選項，一旦選中了keepout選項，

則這根線無法在gerber文件中生成，導致此線無法生產出來。以Protel99se軟件為例， https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_68.html

2、阻焊層：如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加solder層，paste只是鋼網層，用于制作鋼網，與生產板子沒有關系。

?3、Protel系列、AD系列軟件中Multilayer層是指多層，通常用于通孔焊盤(Pad)和過孔(Via)的層設置，如下圖。而在Multilayer層走線，只是雙面有走線，而不會是焊盤開窗不蓋綠油的效果(這種設計屬于個別案例，應避免這種走線設計)。

4、PADS軟件的覆銅形式，Flood命令(重新灌注覆銅)是由設計者執行的。電路板廠僅執行Hatch命令(填充顯示覆銅)，以避免修改設計者的設計覆銅。所以在發板生產前，設計者要對覆銅檢查確定好。

https://www.sz-jlc.com/portal/t6i1466.html

5、Protel系列、AD系列軟件關于板外形和開長SLOT孔或鏤空(非金屬化的槽孔)的設計，一定要畫在您指定的外型層中。

???因為這個EDA軟件系列對外型層的設計有很多錯的用法，以導致有很多歧義，所以一款資料中有多個可能的外型層時，我們對外型層的判斷標準是：

當外形用機械層，及KEEPOUT層同時存在時，那么機械層就是外型層，KEEPOUT層在制作PCB時會被忽略掉！

當有多個機械層是外型層時，則以小的機械層為準做為外型層，如：存在機械1層，機械2層，那么機械1層就是外型層，機械2層會被忽略！

當同一層大圈包小圈及大板框線包小板框線，一律按小圈及小板框線加工，如不是同一層以板框線一層為準，其它層的數據忽略。

當我們按上面的規則選中了外型層的時候，那么所有的鑼槽及畫的機械圓孔同樣要畫在這個外型層中，如果畫在其它疑似的機械層中，將會被我們自動忽略！

?6、設計非金屬化孔，一定是在Multilayer層的情況下Pad屬性中，取消勾選Plated選項，即表示此孔為非金屬化。如下圖以Protel99se軟件為例(其他設計軟件也同樣適用)，

?但由于很多客戶設計不規范，所以我們做如下規定：

?(1)獨立的孔(孔不在走線或銅皮上)，如定位孔，外徑尺寸比內徑尺寸小或相同，做非金屬化孔(NPTH);

https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_63.html

?7、PADS軟件中，2D Line是二維線，通常做輔助線。個別客戶用此畫線路，導致生產漏線路。這種設計思路違背PADS軟件設計理念，還是按照Protel軟件的設計習慣。PADS軟件布線有專門的走線命令(快捷鍵F2或Route命令)。針對這點請特別注意。

?8、PCB設計軟件中，默認的Bottom層文字是反的(鏡像的)，千萬不能為了自己看起來方便，而人為將文字顯示為正常，否則生產出來的板子Bottom層文字會是反的。如下圖，以電容C268為例，

9,嘉立創內槽是用鑼床鑼出，因為鑼刀是圓的，不能鑼成直角，如果對這個要求嚴格的客戶這里一定要注意一下！

10,如果只有細微差別的板子(細微差別指的可能是只有極個別線路，或是字符不一樣，其它的外形，大部分層都是一樣)拼在一起,也沒有真實的填寫拼版款數，又沒有給于備注是幾款板，從而導致做成只做了一種板，嘉立創一律不負責任!

1)真實填寫拼版款數

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2)細微差別指的是如下圖(這只是案例中的一部分)，只有路間的字符層不一樣，其它的都一樣！

11. 關于方孔：

嘉立創不做金屬化方形孔、方槽; 這種工藝需要采取特殊工藝鉆孔，無法做到。

故文件設計中的：

• 長方孔 默認按方孔寬度為直徑做成 橢圓孔；

• 正方孔 默認按方孔寬度為直徑做成 圓孔；

下面是規則總結截圖：

總結

以上是生活随笔為你收集整理的ad中pcb双面板怎么设置_PCB的设计规则和加工要求参考的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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