2月16日，高通和梅賽德斯-AMG馬石油F1車隊宣布達成一項基于驍龍品牌的多年協議。車隊將探索利用驍龍和其它高通技術加速推動車隊的數字化轉型，并在位于英國的車隊園區打造一個全球領先的智能空間。驍龍品牌標識出現在車隊的2023款賽車——梅賽德斯-AMG F1 W14 E PERFORMANCE的車身上，這款車于今日在英國銀石賽道亮相。

　　值得一提的是，此前高通宣布推出驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統，將對XR領域、車聯網、5G上行通信能力等升級實現更好的效果，商用終端預計將于2023年下半年發布。據悉，驍龍X75調制解調器支持600MHz到41GHz全頻段，部分芯片占用的物理面積減少25%；AI方面，該芯片采用GNSS Location Gen 2，定位精度提高50%，不僅降低功耗，還提升了連接的穩定性。

　　驍龍X75支持業界的移動連接新標準——2023年的3GPP第17版和Wi-Fi 7。高通表示，驍龍X75將與下一代旗艦芯片一起上市。

總結

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