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如何给计算机主机进行静电导流,一种具有高散热性的计算机主机箱的制作方法...

發(fā)布時間:2023/12/15 45 豆豆
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 如何给计算机主机进行静电导流,一种具有高散热性的计算机主机箱的制作方法... 小編覺得挺不錯的,現(xiàn)在分享給大家,幫大家做個參考.

本實(shí)用新型涉及計算機(jī)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種具有高散熱性的計算機(jī)主機(jī)箱。

背景技術(shù):

所謂計算機(jī)的CPU及其他部件高速運(yùn)轉(zhuǎn)過程中會產(chǎn)生熱量,散熱其實(shí)就是一個熱傳遞的過程,目的是將CPU產(chǎn)生的熱量帶到其它介質(zhì)上,將CPU溫度控制在一個穩(wěn)定范圍之內(nèi)。根據(jù)我們生活的環(huán)境,CPU的熱量最終是要發(fā)散到空氣當(dāng)中。這個過程就是電腦散熱。

但現(xiàn)有的計算機(jī)機(jī)箱散熱系統(tǒng)設(shè)計不夠完善,現(xiàn)有的計算機(jī)機(jī)箱散熱系統(tǒng)一般都是利用靜音風(fēng)機(jī)進(jìn)行散熱,而計算機(jī)機(jī)箱為封閉式的,熱氣不斷回流,導(dǎo)致散熱性能不佳,同時,計算機(jī)內(nèi)部會產(chǎn)生大量的靜電離子,對電子元件造成損害。

所以,如何設(shè)計一種具有高散熱性的計算機(jī)主機(jī)箱,成為我們當(dāng)前要解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有高散熱性的計算機(jī)主機(jī)箱,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種具有高散熱性的計算機(jī)主機(jī)箱,包括機(jī)箱主體和活動蓋,所述結(jié)構(gòu)架上方設(shè)有活動蓋,所述活動蓋活動連接在機(jī)箱主體上,所述機(jī)箱主體內(nèi)部設(shè)有結(jié)構(gòu)架,所述結(jié)構(gòu)架焊接設(shè)置在機(jī)箱主體內(nèi),所述結(jié)構(gòu)架下方設(shè)有壓縮機(jī),所述壓縮機(jī)固定連接在結(jié)構(gòu)架上,所述結(jié)構(gòu)架后方設(shè)有靜音風(fēng)扇,所述靜音風(fēng)扇轉(zhuǎn)動連接在結(jié)構(gòu)架上,所述結(jié)構(gòu)架中部設(shè)有硬件機(jī)箱,所述硬件機(jī)箱固定連接在結(jié)構(gòu)架內(nèi),所述硬件機(jī)箱右側(cè)設(shè)有導(dǎo)流板,所述導(dǎo)流板固定連接在硬件機(jī)箱上,所述機(jī)箱主體內(nèi)部設(shè)有離子發(fā)生器,是離子發(fā)生器固定連接在機(jī)箱主體內(nèi),所述機(jī)箱主體表面設(shè)有防靜電涂層,所述防靜電涂層緊密貼合在機(jī)箱主體上,所述機(jī)箱主體后方左側(cè)設(shè)有外設(shè)接口,所述外設(shè)接口嵌入設(shè)置在機(jī)箱主體上,所述機(jī)箱主體后方左側(cè)設(shè)有電源接口,所述電源接口嵌入設(shè)置在機(jī)箱主體上,所述電源接口外部設(shè)有絕緣膠圈,所述絕緣膠圈緊密貼合在電源接口上,所述活動蓋上方設(shè)有滑蓋把手,所述滑蓋把手固定連接在活動蓋上,所述壓縮機(jī)下方設(shè)有通風(fēng)管道,所述通風(fēng)管道嵌入設(shè)置在壓縮機(jī)內(nèi),所述硬件機(jī)箱左側(cè)設(shè)有抽氣風(fēng)機(jī),所述抽氣風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)動連接在硬件機(jī)箱上。

進(jìn)一步的,所述導(dǎo)流板設(shè)置有兩個且表面為弧面。

進(jìn)一步的,所述通風(fēng)管道數(shù)量為四個,且每個通風(fēng)管道均對應(yīng)一個計算機(jī)硬件。

進(jìn)一步的,所述硬件機(jī)箱內(nèi)表面呈弧度狀,且抽氣風(fēng)機(jī)設(shè)置在硬件機(jī)箱的正中間。

進(jìn)一步的,所述離子發(fā)生器的數(shù)量為兩個,且離子發(fā)生器設(shè)置在靜音風(fēng)扇的側(cè)前方。

進(jìn)一步的,所述機(jī)箱主體表面均設(shè)有小孔,所述結(jié)構(gòu)架為“井”字形結(jié)構(gòu),且結(jié)構(gòu)架與機(jī)箱主體的頂點(diǎn)呈焊接設(shè)置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:該種具有高散熱性的計算機(jī)主機(jī)箱,通過設(shè)有通風(fēng)管道,通風(fēng)管道數(shù)量為四個,且每個通風(fēng)管道均對應(yīng)一個計算機(jī)硬件,硬件機(jī)箱內(nèi)表面呈弧度狀,且抽氣風(fēng)機(jī)設(shè)置在硬件機(jī)箱的正中間,相比之下,此種設(shè)計可以針對性的對硬件機(jī)箱進(jìn)行散熱,使得硬件一直處在最佳的工作狀態(tài),同時,導(dǎo)流板起到導(dǎo)流的作用,抽氣風(fēng)機(jī)將硬件機(jī)箱的氣體抽出,使得機(jī)箱內(nèi)部整體的空氣流動性增大,使的降溫系統(tǒng)的效果更好,機(jī)箱主體表面均設(shè)有小孔,所述結(jié)構(gòu)架為“井”字形結(jié)構(gòu),且結(jié)構(gòu)架與機(jī)箱主體的頂點(diǎn)呈焊接設(shè)置,使得機(jī)箱與外界的空氣通透性增強(qiáng),利用風(fēng)力帶走機(jī)箱內(nèi)部的熱量,解決了以往機(jī)箱降溫系統(tǒng)不夠完善的問題,通過設(shè)有離子發(fā)生器,離子發(fā)生器的數(shù)量為兩個,且離子發(fā)生器設(shè)置在靜音風(fēng)扇的側(cè)前方,設(shè)有導(dǎo)流板,且導(dǎo)流板設(shè)置有兩個且表面為弧面,導(dǎo)流板固定連接在硬件機(jī)箱上,相比之下,離子發(fā)射器可以產(chǎn)生正負(fù)電荷,風(fēng)力將電離發(fā)射器電離出的正負(fù)電荷,通過導(dǎo)流板吹向機(jī)箱內(nèi),與機(jī)箱內(nèi)部所帶的電荷相互中和,從而達(dá)到消除靜電的目的,同時利用空氣流速給硬件機(jī)箱進(jìn)行降溫,減小了機(jī)箱內(nèi)部的磁場,對計算機(jī)硬件進(jìn)行了保護(hù)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的整體剖面結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是本實(shí)用新型的整體底部結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3是本實(shí)用新型的硬件機(jī)箱剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:1-機(jī)箱主體;2-活動蓋;3-壓縮機(jī);4-靜音風(fēng)扇;5-導(dǎo)流板;6-硬件機(jī)箱;7-離子發(fā)生器;8-防靜電涂層;101-外設(shè)接口;102-電源接口;103-結(jié)構(gòu)架;104-絕緣膠圈;201-滑蓋把手;301-通風(fēng)管道;601-抽氣風(fēng)機(jī)。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-3,本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種具有高散熱性的計算機(jī)主機(jī)箱,包括機(jī)箱主體1和活動蓋2,結(jié)構(gòu)架103上方設(shè)有活動蓋2,活動蓋2活動連接在機(jī)箱主體1上,機(jī)箱主體1內(nèi)部設(shè)有結(jié)構(gòu)架103,結(jié)構(gòu)架103焊接設(shè)置在機(jī)箱主體1內(nèi),結(jié)構(gòu)架103下方設(shè)有壓縮機(jī)3,壓縮機(jī)3固定連接在結(jié)構(gòu)架103上,結(jié)構(gòu)架103后方設(shè)有靜音風(fēng)扇4,靜音風(fēng)扇4轉(zhuǎn)動連接在結(jié)構(gòu)架103上,結(jié)構(gòu)架103中部設(shè)有硬件機(jī)箱6,硬件機(jī)箱6固定連接在結(jié)構(gòu)架103內(nèi),硬件機(jī)箱6右側(cè)設(shè)有導(dǎo)流板5,導(dǎo)流板5固定連接在硬件機(jī)箱6上,機(jī)箱主體1內(nèi)部設(shè)有離子發(fā)生器7,是離子發(fā)生器7固定連接在機(jī)箱主體1內(nèi),機(jī)箱主體1表面設(shè)有防靜電涂層8,防靜電涂層8緊密貼合在機(jī)箱主體1上,機(jī)箱主體1后方左側(cè)設(shè)有外設(shè)接口101,外設(shè)接口101嵌入設(shè)置在機(jī)箱主體1上,機(jī)箱主體1后方左側(cè)設(shè)有電源接口102,電源接口102嵌入設(shè)置在機(jī)箱主體1上,電源接口102外部設(shè)有絕緣膠圈104,絕緣膠圈104緊密貼合在電源接口102上,活動蓋2上方設(shè)有滑蓋把手201,滑蓋把手201固定連接在活動蓋2上,壓縮機(jī)3下方設(shè)有通風(fēng)管道301,通風(fēng)管道301嵌入設(shè)置在壓縮機(jī)3內(nèi),硬件機(jī)箱6左側(cè)設(shè)有抽氣風(fēng)機(jī)601,抽氣風(fēng)機(jī)601轉(zhuǎn)動連接在硬件機(jī)箱6上。

進(jìn)一步的,導(dǎo)流板5設(shè)置有兩個且表面為弧面,風(fēng)力將電離發(fā)射器7電離出的正負(fù)電荷,通過導(dǎo)流板5吹向機(jī)箱內(nèi)。

進(jìn)一步的,通風(fēng)管道301數(shù)量為四個,且每個通風(fēng)管道301均對應(yīng)一個計算機(jī)硬件,對計算機(jī)硬件進(jìn)行針對性降溫。

進(jìn)一步的,硬件機(jī)箱6內(nèi)表面呈弧度狀,且抽氣風(fēng)機(jī)601設(shè)置在硬件機(jī)箱6的正中間,使空氣流動性更好。

進(jìn)一步的,離子發(fā)生器7的數(shù)量為兩個,且離子發(fā)生器7設(shè)置在靜音風(fēng)扇4的側(cè)前方,與機(jī)箱內(nèi)部所帶的電荷相互中和,從而對機(jī)箱內(nèi)部的靜電離子進(jìn)行消除。

進(jìn)一步的,機(jī)箱主體1表面均設(shè)有小孔,結(jié)構(gòu)架103為“井”字形結(jié)構(gòu),且結(jié)構(gòu)架103與機(jī)箱主體1的頂點(diǎn)呈焊接設(shè)置,使得機(jī)箱與外界的空氣通透性增強(qiáng),利用風(fēng)力帶走機(jī)箱內(nèi)部的熱量。

工作原理:首先,結(jié)構(gòu)架103下方設(shè)有壓縮機(jī)3,通風(fēng)管道301嵌入設(shè)置在壓縮機(jī)3內(nèi),通風(fēng)管道301數(shù)量為四個,且每個通風(fēng)管道301均對應(yīng)一個計算機(jī)硬件,對計算機(jī)硬件進(jìn)行針對性降溫,抽氣風(fēng)機(jī)601將硬件機(jī)箱6的氣體抽出,使得機(jī)箱內(nèi)部整體的空氣流動性增大,接著,離子發(fā)生器7的數(shù)量為兩個,且離子發(fā)生器7設(shè)置在靜音風(fēng)扇4的側(cè)前方,導(dǎo)流板5表面為弧面,導(dǎo)流板5數(shù)量為兩個,且導(dǎo)流板5為對稱設(shè)置,風(fēng)力將電離發(fā)射器7電離出的正負(fù)電荷,通過導(dǎo)流板5吹向機(jī)箱內(nèi),與機(jī)箱內(nèi)部所帶的電荷相互中和,從而對機(jī)箱內(nèi)部的靜電離子進(jìn)行消除,最后,機(jī)箱主體1表面均設(shè)有小孔,結(jié)構(gòu)架103為“井”字形結(jié)構(gòu),且結(jié)構(gòu)架103與機(jī)箱主體1的頂點(diǎn)呈焊接設(shè)置,使得機(jī)箱與外界的空氣通透性增強(qiáng),利用風(fēng)力流動帶走機(jī)箱內(nèi)部的熱量。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型,本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的如何给计算机主机进行静电导流,一种具有高散热性的计算机主机箱的制作方法...的全部內(nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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