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2 月 24 日消息，realme 將在未來(lái)幾周內(nèi)推出新的 C 系列智能手機(jī) ——realme C55。realme C55 可能是第一款具有 Mini Capsule（迷你膠囊）功能的 realme 智能手機(jī)。從圖中可以看到，這項(xiàng)功能與蘋(píng)果的“靈動(dòng)島”非常像，在居中挖孔左右兩側(cè)顯示黑條，并展示如充電進(jìn)度等信息。

型號(hào)為 RMX3710 的 realme C55 手機(jī)早前已通過(guò) NBTC、BIS 和 FCC 認(rèn)證。

realme C55 已現(xiàn)身 Geekbench 跑分網(wǎng)站，單核分?jǐn)?shù) 376，多核分?jǐn)?shù) 1463，搭載了 MT6769V / CZ 和 2.0GHz 峰值頻率的八核處理器（注：型號(hào)為聯(lián)發(fā)科 Helio G85），采用 8GB 內(nèi)存。

realme C55 智能手機(jī)還將運(yùn)行基于 Android 13 的 realme UI 4.0 系統(tǒng)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的realme C55 手机曝光：搭载联发科 Helio G85 芯片，运行安卓 13的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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