在今年MWC2023大會上，聯(lián)發(fā)科展示了包括智能手機、智能電視等設備以及衛(wèi)星通信、Wi-Fi 7、物聯(lián)網(wǎng)和5G技術的創(chuàng)新成果。這其中，聯(lián)發(fā)科的衛(wèi)星技術也得到更多關注的目光。這次聯(lián)發(fā)科基于標準的3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡（NTN）解決方案，將為智能手機等設備提供雙向衛(wèi)星通信支持，采用非地面網(wǎng)絡（NTN）解決方案的新型設備和下一代NR-NTN技術也將率先亮相。

聯(lián)發(fā)科展臺

　　衛(wèi)星技術能夠填補網(wǎng)絡覆蓋的空白，是一種可靠的遠程通信方式。借助支持衛(wèi)星通信的智能手機，用戶可在徒步、偏僻地區(qū)駕駛時，或在船上以及其他無移動網(wǎng)絡連接的區(qū)域保持聯(lián)系。這不僅可以讓用戶更加安心，還能幫助其在緊急情況下尋求援助。

　　在今年的MWC2023大會上，聯(lián)發(fā)科也與Bullitt合作，率先推出采用3GPP NTN技術的商用智能手機：摩托羅拉defy 2和CAT S75。兩款智能手機均采用聯(lián)發(fā)科MT6825 3GPP NTN芯片組，支持Bullitt衛(wèi)星通信服務。Bullitt衛(wèi)星通信服務將持續(xù)為全球用戶提供雙向衛(wèi)星通信信息傳輸、位置共享和緊急SOS功能。

　　除了支持3GPP R17 NTN先進標準，聯(lián)發(fā)科MT6825 IoT-NTN芯片組還具備諸多功能。這顆芯片可連接地球同步軌道（GEO）衛(wèi)星，易于轉換為3GPP NTN標準衛(wèi)星網(wǎng)絡使用。同時聯(lián)發(fā)科MT6825允許設備自動接收來自衛(wèi)星的信息，不同于需要用戶手動檢查信息的同類解決方案，可提供無縫的衛(wèi)星通信體驗。該芯片組還可助力設備擁有更長的電池續(xù)航時間，高度集成式設計有助于加速產(chǎn)品上市進程。

聯(lián)發(fā)科展臺

　　除衛(wèi)星通信技術外，聯(lián)發(fā)科還在今年MWC2023大會展臺上展示了采用天璣5G移動平臺的設備。此前聯(lián)發(fā)科曾推出全新的旗艦平臺天璣9200，這顆芯片支持移動端硬件光追技術，在業(yè)界率先實現(xiàn)支持移動端的“硬件”光線追蹤，帶來驚艷的移動游戲視覺效果。此外，這顆芯片還支持Intelligent Display Sync 3.0可變刷新率技術，它能根據(jù)游戲幀率實時調整屏幕刷新率，帶來流暢絲滑的畫面體驗。

采用天璣移動平臺的終端設備

采用天璣移動平臺的終端設備

　　另外，天璣7000系列平臺也在聯(lián)發(fā)科的展臺上亮相，首款天璣7000系列的芯片為天璣7200，它采用臺積電第二代4nm制程，擁有八核CPU架構，包含2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，集成了Arm Mali-G610 GPU和高能效AI處理器APU 650。

采用天璣移動平臺的終端設備

　　在活動現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科還展示了無線連接與家庭網(wǎng)絡相關的技術，聯(lián)發(fā)科Filogic系列無線連接平臺擁有豐富的Wi-Fi 6產(chǎn)品組合，可以為路由器、物聯(lián)網(wǎng)和消費電子等設備提供先進的Wi-Fi解決方案，可以為終端設備提供穩(wěn)定且長效的優(yōu)質無線連接體驗，推動Wi-Fi 6的普及。

　　同時，聯(lián)發(fā)科也展示了Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺、Kompanio移動計算平臺以及Pentonic智能電視平臺等。

總結

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