3 月 1 日消息，物聯網無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式宣布：新一代 5G 模組 FG370 已實現量產，并于 MWC 2023 期間攜手聯發科技正式發布基于 FG370 的 FWA（注：全稱 Fixed Wireless Access，固定無線接入）解決方案，囊括 CPE 與 MiFi 的參考設計方案。MWC 現場，FG370 模組產品、CPE 與 MiFi 參考設計 Demo 已悉數亮相。

廣和通基于 FG370 的 FWA 解決方案，包含 CPE 與 MiFi 參考設計 Demo，全面支持 WiFi 7 多個先進特性。BE19000 的 CPE 參考設計 Demo 尺寸為 100*147*16.75mm，支持三頻 Wi-Fi 7，可拓展至 1*2.5G / 1*1G PHY 及 SLIC 接口；BE6500 的 MiFi 參考設計 Demo 尺寸則為 128.9*64.1*5.85mm，支持雙頻 Wi-Fi 7，可拓展至 1*1G PHY 接口，同時提供快充管理等軟件算法。

為滿足不同客戶對 5G 速率、5G 覆蓋性與存儲的需求，廣和通持續在 PC1.5、低頻 4x4 MIMO、分離式存儲上進行產品優化，以及在毫米波頻段上進行產品升級。

FG370 模組于 2022 年 10 月發布，已取得 CE 與 GCF 認證證書。FG370 日前已實現規模量產，首批量產產品已落地至客戶終端設備。

得益于 MediaTek T830 平臺性能，FG370 在主頻性能、千兆級吞吐性能上均有明顯升級。在不增加 CPU 負載的前提下，FG370 即可為 5G 網絡傳輸到以太網或 Wi-Fi 提供千兆級的吞吐性能。

在 5G 速率與信號覆蓋上，FG370 支持 FDD 和 TDD 混合模式下高達 300MHz 頻寬和下行的 NR 4CA（四載波聚合），最高下行速率可躍至 7.01Gbps。再者，FG370 采用兼容 5G 的 8RX（接收天線）設計，在頻寬不變的情況下，提升下行速率。此外，FG370 支持發射功率高達 29dBm 的 PC1.5，大大提升 5G 上行速率與 5G 有效覆蓋范圍。

FG370 擁有豐富外設接口（注：包括 3 個 PCI-Express、USB 3.2、兩個速率高達 10GbE 的 USXGMII 接口），并可通過 PCM / SPI 接口擴展至 SLIC 功能，從而支持 RJ11 電話接口。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的广和通新一代 5G 模组 FG370 已实现量产：基于联发科 T830 芯片平台的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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