3 月 6 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋果投入大量資源研發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器（modem）芯片，有望提前在明年導(dǎo)入 iPhone 16 系列手機(jī)。

目前，蘋果 iPhone 采用的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片均為向高通采購(gòu)。曾報(bào)道，高通CEO安蒙近日在 MWC 2023 上表示，蘋果可能在 iPhone 16 系列搭載自制 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，業(yè)界預(yù)期臺(tái)積電將通吃 3 納米晶圓代工訂單。

臺(tái)媒指出，供應(yīng)鏈廠商稱蘋果自制的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)代號(hào)為 Ibiza，將采用臺(tái)積電 3 納米制程，配套射頻 IC 會(huì)采用臺(tái)積電 7 納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會(huì)導(dǎo)入蘋果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手機(jī)。

由此推算，臺(tái)積電最快今年下半年就會(huì)開始為蘋果進(jìn)行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。

此外，蘋果去年下半年推出的 iPhone 14 中搭載高通 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 X65，采用三星 4 納米制程生產(chǎn)；今年下半年將推出的 iPhone 15 中會(huì)搭載高通新一代 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 X70，預(yù)期會(huì)采用臺(tái)積電 4 納米制程投片。

相關(guān)閱讀：

《高通 CEO 安蒙：預(yù)計(jì)蘋果將于明年推出自研 5G 基帶》

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的苹果自研 5G 基带芯片曝光：台积电 3nm 制程，最早搭载于 iPhone 16 系列的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯(cuò)，歡迎將生活随笔推薦給好友。