蘋果自研芯片越來越多，而他們也想在基帶上跟高通、華為掰掰手腕。

消息稱，蘋果上述5G基帶會預期會導入2024年推出的iPhone16系列手機，而臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產，明年上半年逐步拉高投片量。

之前高通高通CEO安蒙(Cristiano Amon)曾暗示，蘋果可能在iPhone16系列搭載自研5G基帶芯片。

供應鏈人士還表示，蘋果也啟動了iPhone SE4的研發計劃，其可以看作是iPhone 14的縮小版，將配備6.1英寸OLED屏幕和自研5G基帶。

一直以來，手機基帶都是非常不好做的，因為要配合全球運營商來調整它的表現，之前的NV就因此退出了這個行業，而接下來蘋果使用自研基帶，iPhone的信號表現也希望有所改善。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的跟华为高通掰手腕！苹果自研5G基带曝光：3nm工艺 iPhone信号有望改善的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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