3月8日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，高通公司會(huì)在本月發(fā)布驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)，代號(hào)是SM7475，這是高通迄今為止最強(qiáng)悍的驍龍7系芯片。

爆料指出，高通驍龍7系新平臺(tái)基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，整體可以看作是“驍龍8+青春版”，采用1+3+4三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆超大核、3顆大核和4顆小核。

CPU主頻分別是2.95GHz、2.5GHz和1.79GHz，GPU為Adreno 725，GPU頻率是580MHz，略遜于驍龍8+。相比之下，驍龍8+ GPU為Adreno 730，頻率是900MHz。

跑分方面，高通驍龍7系新平臺(tái)的安兔兔綜合成績(jī)突破了100萬(wàn)分，這個(gè)成績(jī)比肩聯(lián)發(fā)科天璣9000，遠(yuǎn)超聯(lián)發(fā)科天璣8200。

據(jù)悉，小米、realme、榮耀、OPPO、vivo等品牌都將會(huì)使用這顆芯片，首發(fā)驍龍7系新平臺(tái)的移動(dòng)終端會(huì)在本月月底登場(chǎng)。

總結(jié)

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