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3 月 9 日消息，小米集團合伙人、總裁，國際部總裁，Redmi 品牌總經理盧偉冰發微博談及到了高通 SM7475 芯片（或命名為驍龍 7+ Gen 1），這是一款近期受到廣泛關注的新平臺。

現有網友發現，一款搭載 SM7475 的高通參考設計機型出現在了 Geekbench 上。這款芯片超大核頻率可達2.92GHz，中核可達 2.5GHz，而小核也有 1.80GHz，與此前爆料吻合。

這款工程機單核得分 1221 分、多核 4022 分。作為參考，搭載聯發科天璣 8200 的 vivo S16 Pro 目前主流跑分在單核 1000 分左右，多核 3700 分到 3900 分左右。

單核方面比較接近的有高通驍龍 870、海思麒麟 9000、Google Tensor G2 ；多核方面比較接近的有搭載高通驍龍 888 的微軟 Surface Duo 2（3850）、搭載高通驍龍 8 Gen 1 的聯想拯救者 Y90（3887）、搭載高通驍龍 8+ Gen 1 的三星 Galaxy Z Fold4（4085）等。

根據早期爆料，驍龍 7 系 SoC（SM7475）可能會基于臺積電 4nm 打造，采用“1+3+4”三叢集設計，由一顆超大核、三顆大核和四顆小核組成，分別采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心。

預計將在月底搭載于 Redmi 新款手機上，包括 RedmiNote12T Pro 系列。根據爆料，realme GT Neo5 SE 手機也將搭載高通 SM7475 移動平臺，安兔兔跑分 1029731 分，超越天璣 8200。

微博博主 @數碼閑聊站 稱，SM7475 GPU 是 Adreno725 580MHz，相當于在 Adreno730 基礎上降頻，CPU 則相當于高通驍龍8+ Gen 1 降頻。他透露，小米、真我、榮耀、OPPO、vivo 等廠商接下來都會推出該系列機型，首發新機月底見。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的高通骁龙 SM7475 工程机亮相 Geekbench 跑分平台，小米 Redmi 新手机有望首发的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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