3 月 9 日消息，當前大部分的芯片均采用硅（silicon）材質，但在未來可能會被二維半導體材料替代。阻礙二維半導體的一個重要因素就是載流子遷移率（Carrier mobility），也就是電子在半導體中的移動速度。

從報道中獲悉，得克薩斯大學奧斯汀分校的研究人員測試了數千款二維材料，找到了 14 種載流子遷移率比較高的二維材料。

項目負責人 Yuanyue Liu 表示：“二維半導體芯片相比較硅芯片，消耗的能量更少。我們在數千種材料中只發現了 14 種具有潛在高載流子遷移率的材料，這表明找到具有高載流子遷移率的二維半導體是多么困難”。

Liu 表示他下一步和研究人員合作，進一步對發現的 14 種二維材料進行研究。

論文鏈接：Physical Review Letters

總結

以上是生活随笔為你收集整理的二维芯片新突破：科学家从数千种材料中找到 14 种载流子迁移率比较高的二维材料的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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