高通今日官宣，驍龍移動平臺新品發布會將于3月17日正式舉行，預計發布新一代驍龍7系芯片。

據悉，這款芯片的代號為SM7475，可能命名為驍龍7+ Gen1或驍龍7 Gen2。

SM7475目前已經在跑分網站現身，Geekbench 5單核得分1232 分、多核4095分，性能緊追天璣9000與驍龍8+。

realme新機真我GT Neo5 SE搭載的也是這款芯片，安兔兔綜合跑分1029731分，超過天璣8200（iQOO Neo7 SE實測88W+）。

據爆料，SM7475是基于臺積電4nm工藝制程打造，采用1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz的八核設計，GPU是Adreno725 580MHz。

此外，小米、真我、榮耀、OPPO、vivo等廠商均有規劃搭載SM7475的新機，首發新機將會在月底與大家見面。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的高通新品发布会定档：3月17日见 骁龙7+或将登场的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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