温控-Thermal
1.模塊功能介紹
Thermal俗稱熱控制系統,其功能是通過temperature sensor測量當前CPU、GPU 等設備的溫度值,然后根據此溫度值,影響CPU、GPU等設備的調頻策略,對CPU、GPU等設備的最大頻率進行限制,最終實現對CPU、GPU等設備溫度的閉環控制,避免SOC溫度過高。
IPA(Intelligent Power allocator)溫控策略:引入PID控制,根據系統溫度動態分配power給各個設備,并將power 轉化為頻率限制。
1.1.相關術語
術語 說明
Temperature sensor 溫度傳感器。
Thermal CPU溫度控制系統。
CPU 中央處理器。
GPU 圖像處理器。
thermal zone 將提供溫度及trip點相關信息給themal core子系統。
cooling device themal core子系統通過cooling device 對CPU、GPU等設備最大頻率進行限制。
2.模塊配置介紹
2.1 Device 'Tree配置說明
設備樹中存在的是該類芯片所有平臺的模塊配置,設備樹文件的路徑為: kernel/linux-4.9/arch/arm64 (32位平臺為arm)/boot/dts/sunxi/CHIP.dtsi(CHIP為研發代號,如sun50iw10p1等)。
2.1of-thermal
在 thermal模塊開發中,只需要將thermal zone、thermal Sensor、trip point、
總結
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