1. 幾個概念

1、結(jié)溫（Tj），指的是IC的結(jié)點(diǎn)（junction）的溫度，一般來說最高溫度為125℃，由晶體硅工藝決定。非常值得注意的是，這里所說的125℃其實(shí)更多的指的是芯片正常工作時的溫度（如Timing約束等），但是，即使超過125℃，如135℃，一般芯片也不會有損傷的。

2、環(huán)溫（Ta），指的是環(huán)境（ambient）的溫度。

3、殼溫（Tc），指的是IC表面外殼（case）的溫度。

4、功耗（PD），耗散功率，單位是W。

5、熱阻（Rθ），溫升除以PD，單位是℃/W。

6、熱阻θJA，The intent of θJA measurements is solely for a thermal performance comparison of one package to another in a standardized environment. This methodology is not meant to and will not predict the performance of a?package in an application-specific environment.

JESD51-2明確說，θJA只是用來對比封裝性能，不應(yīng)該也不能用來估算結(jié)溫。但是，實(shí)際上利用θJA來計算結(jié)溫在某些情況下還是可取的（下文1.2.1小節(jié)例子）。

1.1 Psi（ψ）和Theta（θ）的區(qū)別

ψ：The temperature difference between point X to point Y if the total?heat is known. The heat flowing along the specific path point X to?point Y is NOT known.
-- This parameter typically serves for estimation of Junction?temperature (TJ) at known total dissipated power (PD) inside the?package when a temperature is measured at package perimeter (Lead, Exposed Pad, Board, etc.)

-- 熱特征參數(shù)ψ指的是不確定熱傳播路徑的情況，ψjt經(jīng)常用來計算結(jié)溫（和PCB強(qiáng)相關(guān)）。
θ：The amount of heat that flows from point X to point Y if the?temperatures at X and Y points are known (connected by the?thermal resistance). The path the heat flows is known and it is?completely determined by the resistance.

-- 熱阻θ指的是確定re傳播路徑的情況，θja經(jīng)常用來計算結(jié)溫，而θjc是不能用來計算結(jié)溫的（結(jié)果會偏大非常多）。

1.2、測試ψ和θ的方法

1.2.1、θJA測量方法：JESD51-2A

?芯片廠商一般會要求封裝廠仿真得到熱阻和熱特征參數(shù)（環(huán)溫：85℃），封裝廠可以根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的Test Board（如2s2p PCB板子）或者芯片廠商指定的PCB進(jìn)行仿真；另外還可以決定是否需要加上散熱片進(jìn)行仿真。

?當(dāng)封裝廠直接采用芯片廠商提供的評估板PCB進(jìn)行熱仿真的話，芯片廠商是可以利用θJA來估算結(jié)溫的。

1.2.2、θJC測量方法：JESD51-14

θJC在仿真或?qū)嶒?yàn)的時候，必須保證芯片的Case由溫度固定不變的散熱片導(dǎo)熱（這也就是為什么實(shí)際情況下θJC無法用來估算結(jié)溫的原因）。

2.計算結(jié)溫的方法

2.1.沒有散熱片Heat Sink的情形

沒有散熱片的時候，應(yīng)該利用ψjt來計算結(jié)溫：

2.2.有散熱片Heat Sink的情形

Ψjt should not be used when application of a heat sink is intended. Instead, following equation ?should be used.

2.3.幾種錯誤的計算方式

2.3.1.通過θja計算結(jié)溫

Tj = Ta +?θja*Power

TI文檔：This is a misapplication of the RθJA thermal parameter because RθJA is a variable function of not just the package, but of many other system level characteristics such as the design and layout of the printed circuit board (PCB) on which the part is mounted. In effect, the test board is a heat sink that is soldered to the leads of the device. Changing the design or configuration of the test board changes the efficiency of the heat sink and therefore the measured RθJA. In fact, in still-air JEDEC-defined RθJA measurements, almost 70%–95% of the power generated by the chip is dissipated from the test board, not from the surfaces of the package. Because a system board rarely approximates the test coupon used to determine RθJA, application of RθJA using Equation 1 results in extremely erroneous values.

盡管TI文檔上說，利用θJA來計算結(jié)溫的時候會因?yàn)镻CB等因素的影響而不準(zhǔn)確，但是，只要PCB等因素差不多，還是可以利用該熱阻來估算結(jié)溫的，并非完全不可取。

2.3.2.通過θjc計算結(jié)溫

Tj = Tc?+?θjc*Power

TI文檔：The fallacy here is that only a very small percentage of heat energy in a typical plastic package is convected and radiated off the top surface of the package. Many models have shown 60%-95% of thermal energy from a chip is actually convected and radiated off the PCB to which the package is attached. If one assumes the entire power is dissipated by the top surface, the junction temperature calculated by Equation 4 is higher than reality.?

3. 舉個例子

小明設(shè)計了一款產(chǎn)品，但是在熱測試的試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)某款I(lǐng)C的表面溫度較高，使用溫度測試儀器量的溫度是60℃，此時室溫是25℃。而該款產(chǎn)品正常使用環(huán)境可能會達(dá)到45℃，小明擔(dān)心產(chǎn)品長期使用存在風(fēng)險，為了驗(yàn)證這個擔(dān)憂是否需要，小明需要獲得哪些參數(shù)，如何計算呢？

Ans：小明首先需要找到該款產(chǎn)品中IC的datasheet或者spec，找到thermal這項(xiàng)中PD、Tj、ψjc等參數(shù)。

IC表面最高溫度值可以為Tc=Tj-PD*ψjc，

假設(shè)PD=1.8W，Tj=125℃，ψjc=5℃，則Tc=125-1.8*5=116℃ >（60-25+45=80℃），

所以，小明的擔(dān)憂是沒有必要的。

當(dāng)然，考慮到一般IC都會隨著溫度的上升，其本身的漏電流會增大，從而導(dǎo)致實(shí)際的溫度比理論推算的要來的大。另外，各個產(chǎn)商為了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，一般都會在結(jié)溫125℃的基礎(chǔ)上作打折扣處理，如九折、八折等。

4. 散熱措施

1，加風(fēng)扇或散熱片。

2，IC選型階段，選擇封裝較大或者有EPAD等散熱較好的IC封裝。

3，Layout的時候在IC底部鋪銅，并且打上VIA到地，讓熱量散到GND上去。

4，易發(fā)熱元件要放置在上風(fēng)口，易受熱影響的元件要與發(fā)熱元件保持距離甚至是隔離。

5，設(shè)計空氣流動較好的機(jī)構(gòu)，利于熱量對流和輻射。靜態(tài)空氣是不良散熱介質(zhì)，所以必須在機(jī)構(gòu)上開孔增加流通。

總結(jié)

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