• 注冊(cè)thermal zone設(shè)備
  • 函數(shù)申明
  • 函數(shù)定義thermal_corec
  • 函數(shù)使用
    • 功能描述
    • 參數(shù)說明
    • 使用注意事項(xiàng)
    • 使用示例
• 注冊(cè)cooling device
  • 函數(shù)申明
  • 函數(shù)定義thermal_corec
  • 函數(shù)使用
    • 功能描述
    • 參數(shù)說明
    • 使用示例
• thermal zone 和cool device 綁定

注冊(cè)thermal zone設(shè)備

thermal_zone_device_register

函數(shù)申明：

#include <linux/thermal.h>

函數(shù)定義：thermal_core.c

struct thermal_zone_device* thermal_zone_device_register(const char *type,int trips,int mask, void *devdata,struct thermal_zone_device_ops *ops,struct thermal_zone_params *tzp,int polling_delay)

函數(shù)使用

功能描述

• 注冊(cè)一個(gè)thermal zone device
• 在/sys/class/thermal 目錄下面創(chuàng)建 thermal_zone[0-*]. 設(shè)備節(jié)點(diǎn)
• 創(chuàng)建對(duì)應(yīng)的thermal_zone* 下面對(duì)應(yīng)的文件節(jié)點(diǎn)，定義讀寫函數(shù)回調(diào)相關(guān)tz的ops方法
• 嘗試綁定所有的cool device 到該tz
• 創(chuàng)建一個(gè)工作隊(duì)列，定時(shí)獲取溫度并采取策略

參數(shù)說明

* @type: tz設(shè)備類型，用來標(biāo)識(shí)不同tz的字符串* @trips: tz設(shè)備支持的觸發(fā)點(diǎn)個(gè)數(shù)* @mask: 要求mask 小于trips個(gè)數(shù)，一般為0* @devdata: 設(shè)備私有數(shù)據(jù)* @ops: tz設(shè)備回調(diào)函數(shù),trip num大于0 的情況下，ops 中g(shù)et_trip_type 和 get_trip_temp 必須不為null* @tzp: tz的特殊參數(shù)，可以用于標(biāo)識(shí)控制策略等* @passive_delay: passive cooling模式間隔ms數(shù),一般設(shè)置為0* @polling_delay: 出發(fā)點(diǎn)檢測(cè)間隔ms數(shù)

使用注意事項(xiàng)

* 不需要這個(gè)tz設(shè)備的時(shí)候需要調(diào)用thermal_zone_device_unregister()來注銷* passive cooling 取決于 the .get_trend()函數(shù)的返回值* 返回一個(gè)指向thermal_zone設(shè)備的指針，需要使用IS_ERR來判斷返回值

使用示例

if (IS_ERR(thermal)) {dev_err(&pdev->dev,"Failed to register thermal zone device\n");return PTR_ERR(thermal); }

注冊(cè)cooling device

thermal_cooling_device_register

函數(shù)申明：

#include <linux/thermal.h>

函數(shù)定義：thermal_core.c

struct thermal_cooling_device * thermal_cooling_device_register(char *type, void *devdata,const struct thermal_cooling_device_ops *ops) {return __thermal_cooling_device_register(NULL, type, devdata, ops); } EXPORT_SYMBOL_GPL(thermal_cooling_device_register);

實(shí)際調(diào)用的函數(shù)是:__thermal_cooling_device_register

static struct thermal_cooling_device * __thermal_cooling_device_register(struct device_node *np,char *type,void *devdata,const struct thermal_cooling_device_ops *ops)

函數(shù)使用

功能描述

• 注冊(cè)一個(gè)cooling 設(shè)備
• 創(chuàng)建設(shè)備節(jié)點(diǎn)/sys/class/thermal/cooling_device[0-*]
• 嘗試將自己綁定到所有tz
• 返回一個(gè)指向cooling device 的指針

參數(shù)說明

@np: 指向設(shè)備數(shù)節(jié)點(diǎn)的指針@type: cooling device的設(shè)備類型@devdata: 設(shè)備私有數(shù)據(jù)@ops: 設(shè)備操作的回調(diào)函數(shù)，ops必須定義并且必須至少包含 get_max_state，get_cur_state，set_cur_state方法

使用示例：

cdev = thermal_cooling_device_register("xxxx", NULL, &xxx_cooling_ops); if (IS_ERR(cdev)) {retval = PTR_ERR(cdev); goto err1; }

thermal zone 和cool device 綁定

在thermal zone 和 cool device 設(shè)備注冊(cè)的時(shí)候會(huì)分別調(diào)用bind_tz（tz）和bind_cdev(cdev) 進(jìn)行綁定

讓當(dāng)前tz去和每一個(gè)已經(jīng)注冊(cè)了的cooling device綁定

讓當(dāng)前cooling device 去和每一個(gè)已經(jīng)注冊(cè)了的thermal zone 綁定

這樣就可以保證無論兩個(gè)設(shè)備的注冊(cè)順序如何都不會(huì)出現(xiàn)綁定不成功的意外

• 綁定規(guī)則如下：

  • 遍歷thermal_tz_list,如果當(dāng)前tz 定義了bind 回調(diào)函數(shù)，就使用該回調(diào)函數(shù)決定是否綁定成功
  • 如果當(dāng)前tz沒有定義bind 回調(diào)函數(shù)，則通過tz 注冊(cè)時(shí)候的tzp->tbp 相關(guān)規(guī)則綁定
  • 如果tzp->tbp 和bind 都沒有定義，直接調(diào)到下個(gè)tz進(jìn)行綁定

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的thermal zone的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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