Altium Designer——PCB多層板中內電層分割基本原則

（1）在同一個內電層中繪制不同的網絡區域邊界時，這些區域的邊界線可以相互重合，這也是通常采用的方法。因為在PCB 板的制作過程中，邊界是銅膜需要被腐蝕的部分，也就是說，一條絕緣間隙將不同網絡標號的銅膜給分割開來了，這樣既能充分利用內電層的銅膜區域，也不會造成電氣隔離沖突。

（2）在繪制邊界時，盡量不要讓邊界線通過所要連接到的區域的焊盤，由于邊界是在PCB板的制作過程中需要被腐蝕的銅膜部分，有可能出現因為制作工藝的原因導致焊盤與內電層連接出現問題。所以在PCB 設計時要盡量保證邊界不通過具有相同網絡名稱的焊盤。

（3）在繪制內電層邊界時，如果由于客觀原因無法將同一網絡的所有焊盤都包含在內，那么也可以通過信號層走線的方式將這些焊盤連接起來。但是在多層板的實際應用中，應該盡量避免這種情況的出現。因為如果采用信號層走線的方式將這些焊盤與內電層連接，就相當于將一個較大的電阻（信號層走線電阻）和較小的電阻（內電層銅膜電阻）串聯，而采用多層板的重要優勢就在于通過大面積銅膜連接電源和地的方式來有效減小線路阻抗，減小PCB 接地電阻導致的地電位偏移，提高抗干擾性能。所以在實際設計中，應該盡量避免通過導線連接電源網絡。

（4）將地網絡和電源網絡分布在不同的內電層層面中，以起到較好的電氣隔離和抗干擾的效果。

（5）對于貼片式元器件，可以在引腳處放置焊盤或過孔來連接到內電層，也可以從引腳處引出一段很短的導線（引線應該盡量粗短，以減小線路阻抗），并且在導線的末端放置焊盤和過孔來連接。或者更大的濾波電容來濾除電路中的高頻干擾和紋波，并用盡可能短的導線連接到芯片的引腳上，再通過焊盤連接到內電層。

（6）關于去耦電容的放置。前面提到在芯片的附近應該放置0.01uF 的去耦電容，對于電源類的芯片，還應該放置10uF電容。

（7）如果不需要分割內電層，那么在內電層的屬性對話框中直接選擇連接到網絡就可以了，不再需要內電層分割工具。

總結

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