PCB多層板設計總結

轉載：PCB多層板設計建議及實例(4,6,8,10,12層板)說明

設計要求:

A.???? 元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽)；

B.???? 無相鄰平行布線層；

C.??? 所有信號層盡可能與地平面相鄰；

D.??? 關鍵信號與地層相鄰，不跨分割區。

4層板

方案1：在元件面下有一地平面，關鍵信號優先布在TOP層；至于層厚設置，有以下建議：

1:???? 滿足阻抗控制

2:??????? 芯板(GND到POWER)不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗；保證電源平面的去耦效果。

方案2：缺陷

1:??????? 電源、地相距過遠，電源平面阻抗過大

2:??????? 電源、地平面由于元件焊盤等影響，極不完整

3:?????? 由于參考面不完整，信號阻抗不連續

方案3：

同方案1類似，適用于主要器件在BOTTOM布局或關鍵信號在底層布線的情況。

6層板

方案3：減少了一個信號層，多了一個內電層，雖然可供布線的層面減少了，但是該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷。

優點：

1:??? 電源層和地線層緊密耦合。

2:??? 每個信號層都與內電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發生串擾。

3:????? Siganl_2（Inner_2）和兩個內電層GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相鄰，可以用來傳輸高速信號。兩個內電層可以有效地屏蔽外界對Siganl_2（Inner_2）層的干擾和Siganl_2（Inner_2）對外界的干擾。

方案1：采用了4層信號層和2層內部電源/接地層，具有較多的信號層，有利于元器件之間的布線工作。

缺陷：

1:??? 電源層和地線層分隔較遠，沒有充分耦合。

2:??? 信號層Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號隔離性不好，容易發 生串擾。

8層板

10層板

12層板

個人總結:
?????????? 1、關鍵信號層要和地相鄰，GND要和power相鄰以減少電源平面阻抗。
?????????? 2、信號層之間不要相鄰，增加信號之間的隔離，以免發生串擾
?????????? 3、信號層盡可能與地平面相鄰，相鄰層之間不要平行布線
???????? 4、對于傳輸線，頂底層采用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層????????????? /14層/18層基板兩側的信號層最好用軟件仿真。
???????? 5、如果還有其他電源，優先在信號層走粗線，盡量不要分割電地層。高速線最好走 內層，頂底層容易受到外界溫度、濕度、空氣的影響，不易穩定

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的PCB多层板设计总结-层的分布设置的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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