覆銅板，又名PCB基材（見下圖）
將增強材料(玻璃纖維布)浸以環氧樹脂(pp片),一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板（Copper CladLaminates,簡稱CCL)。
它是做PCB的基本材料,常叫它板材。當它用于多層板生產時,也叫芯板(CORE)。構成覆銅板(PCB板材)的三種原材料:銅箔(皮),樹脂(筋),增強材料(骨)。

本篇文章我們主要介紹下，組成板材的三種材料，銅箔，PP片（樹脂+玻璃纖維布）。
1.銅箔
銅箔表面在顯微鏡觀察，并不是光滑的，是具有一定粗糙度的，見下圖

高速信號傳輸受趨膚效應的影響的，信號會趨向表面。這樣銅皮的粗糙度就會影響信號的質量。目前銅皮的處理方法中常見的有：常規銅（STD）、反轉銅（RTF）、超低表面粗糙度（HVLP）、壓延（RA）、極低粗糙度（ULP）等。詳細的介紹，可以參考筆直之前的文章；詳細介紹粗糙度都信號質量得影響
2；PP片（玻璃纖維布浸以環氧樹脂組成）
半固化片的工藝原理：
半固化片(prepreg或pp)的工藝原理:Pp是經過處理的玻纖布浸漬上樹脂膠液,再經過熱處理(預烘)使樹脂進入B階段而制成的薄片材料。而壓板的工藝原理是利用半固化片從B-stage向C-stage的轉換過程,將各線路層粘結成一體。半固化片在這一過程中的轉換過程的狀態變化如下圖:
A階段:在室溫下能夠完全流動的液態樹脂,這是玻纖布浸膠時的狀態(液態的環氧樹脂,又稱為凡立水(Vamish))
B階段:環氧樹脂部分交聯處于半固化狀態,在加熱條件下,又能恢復到液體狀態。(部分聚合反應,成為固體膠片,是半固化片) pp
C階段:樹脂全部交聯為C階段,在加熱加壓下會軟化,但不能再成為液態,這是多層板壓制后半固化片轉成的最終狀態。(壓板過程中,半固化片經過高溫融化為液體,然后發生高分子聚合反應,成為固體聚合物,將銅箔與基材粘結在一起。成為固體的樹脂)

由于樹脂介電常數通常為3-4之間，玻璃纖維的，介電常數為6-7之間，會導致信號有不同的參數影響信號的速度，尤其對高速差分信號較為嚴重。如下圖：
詳情可以了解看筆者之前關于玻纖效應對差分信號的影響文章：
詳細介紹玻纖效應帶來得影響

半固化片（PP）參數:
下圖為：建滔板材TG170板材的截圖。

1）TG值
Tg: class transition temperature,也就是玻璃態傳化溫度(對過孔的影響最大),玻璃態轉化溫度是聚合物的特性,是指樹脂從硬(玻璃態)到軟(橡膠態)的形態變化的溫度。目前FR-4板的Tg值一般在130-140,而在印制板制成中,有幾個工序的問題會超過此范圍,對制品的加工效果及最終狀態會產生一定的影響。因此,提高Tg是提高FR 4耐熱性的一個主要方法。
Tg分類:
普通Tg板材: 130140攝氏度
中Tg板材: 140~150攝氏度
高tg板材:大于170攝氏度(八層以上的PCB板必須用高tg板材)
2）PP片的類型
從下圖可以明顯看出，不同類型PP片中間空襲間隔不一樣，經紗緯紗的寬度不一樣導致的。中間的空隙都需要樹脂填充的。信號線經過感受到的介電常數也就不一樣。

3） RC% (Resin Content)樹脂含量:
Pp是增強材料和粘合劑的結合體,對于我們常用的FR4板材來說,增強材料就是環氧玻璃纖布,粘合劑就是環氧樹脂,那么RC的值就是我們覆銅板絕緣材料中除了補強材料玻纖布外,其余樹脂所占重量百分比。RC含量的多少,直接影響到樹脂填充導線間空隙的能力,同時決定壓板后的介電層厚度。
4）RF%(Resin flow)膠流量壓板后,會有一部分樹脂流出板外,那么RF%的值就是流出板外的樹脂占原來半固化片總重的百分比,RF是反應樹脂流動性的指標,決定了壓板后的介電層厚度。
5）** YC%**半固化片經過干燥后,失去的揮發成分的重量占原來重要的百分比。VC%的多少直接影響壓板后的品質。
6）DK值，PP片的介電常數，準確的來說是玻璃纖維和樹脂混合之后的介電常數，計算公式為：
DK=6.01-3.34R R:樹脂含量%
材料的介電常數,只有降低dk才能獲得高的信號傳播速度。
7) Df:
材料的介質損耗角越低信號傳播損失越少。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的PCB板材组成详解的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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