全球汽車產業正在經歷顛覆式的變革轉型，智能座艙作為汽車邁向智能化和網聯化路徑的關鍵人機接口，未來將成為滿足用戶個性化需求和高級駕乘體驗的智能移動空間。

在這一過程中，隨著智能座艙功能的不斷增多，汽車產業對于先進制程、高算力的智能座艙芯片擁有了強烈需求。

去年以來，高通第三代驍龍汽車數字座艙平臺（8155芯片）幾乎成為了國產中高端車型的“標配”。作為全球首款量產的7nm制程車機芯片，高通8155也一度被認為是目前量產車可以選用的性能最強的座艙SoC芯片。

不過，有業內人士表示，高通8155芯片的算力較此前的座艙SoC相比確實提升很大，但跟最新一代的手機、平板電腦所用的SoC相比仍有差距，要實現豐富的人機交互仍然面臨著一系列掣肘和難題。

“不可否認，芯片制程工藝及技術直接決定著座艙系統的運算效率和交互體驗的上限，但先進制程（高算力）并不一定等于高性能。”在2021高工智能汽車年會上面，聯發科智慧車用事業部資深總監熊健表示，智能座艙芯片應該更加注重車機系統的操作流暢度、開機時間等實際體驗指標，而不是一味追求先進制程。

聯發科智慧車用事業部資深總監熊健

一、高算力不等于高性能

由于座艙芯片不僅需要處理來自儀表、座艙屏、 AR-HUD 等多屏場景需求，還需要執行語音識別、控車等操作，傳統車機芯片的算力已經難以支撐多重服務的需求。

因此，過去一年多以來，各大車企紛紛搶裝大算力芯片，目的是為后續的汽車智能化、網聯化等功能留下升級空間。比如智能座艙芯片領域，各大車廠紛紛搶裝擁有先進封裝技術的異構主控SoC芯片。

熊健認為，“我們應該關注用戶最在意的是什么，并且將此貫穿在整個芯片乃至系統的研發、設計和生產的各個環節。”

伴隨著人工智能+5G技術的逐步成熟，智能座艙系統正在從被動執行向主動服務進化，在未來的主動服務時代，座艙系統的響應速度、啟動時間、連接速度等用戶體驗指標直接決定著汽車品牌的競爭力。

“先進制程并不意味著一定擁有高性能。”熊健表示，雖然擁有先進制程的SoC芯片在CPU等算力上面更勝一籌，但最終表現出來的用戶體驗指標還與整個系統的優化能力有直接的關系。即便是采用同樣的芯片方案，軟件優化能力不同，車機系統的實際啟動時間也略有差異。

比如吉利旗下的星越L和星越S，這兩款車型均誕生于吉利CMA架構，并且均搭載了GKUI21車機系統、百度的導航地圖。其中，吉利星越L選用了高通8155芯片，而吉利星越S則采用了聯發科的MT8666芯片。

相關測試數據表明，星越S在開機時間、藍牙連接時間、導航反應時間、語音喚醒時間、在線歌曲加載時間等用戶關心的五大重度場景性能要領先于星越L。

據了解，MT8666采用的是12nm工藝制程，支持VOS虛擬機，儀表、中控和副駕的三屏顯示，并且擁有3路4 Lane MIPI CSI，也就是最大12個100萬像素攝像頭輸入。

相比之下，高通8155芯片采用了7nm工藝制程，在工藝制程、算力等各項參數上面更加領先，但是實際性能卻并沒有優于MT8666（12nm）。熊健表示，這背后主要原因在于，聯發科MT8666的系統優化能力和技術支持能力要優于競品。

二、影響實際性能的關鍵是什么？

眼下，智能網聯汽車采用的底層車機系統基本分為兩類，即Linux和Android系統。目前絕大多數新勢力和國產品牌均選用Android系統。熊健表示，與手機更多的是單任務場景不同，座艙系統擁有多任務并行的特點，芯片廠商往往需要基于Android系統做許多系統優化、改進和適配工作。

聯發科成立了汽車電子事業部進軍汽車市場，并取代號為“黃山”，可以提供芯片、系統優化、高度整合的系統解決方案，還可以提供快速便捷的技術服務支持。

然而，高通的操作系統底層技術和應用技術，主要由中科創達等企業負責。中科創達曾表示，高通做芯片，中科創達做解決方案和服務。如果有客戶與高通簽訂合同，整個軟件平臺基礎及其他軟件的支持則由公司提供。

另外，更為重要的是，聯發科還具備著高性價比的優勢。據了解，國內車廠或者方案商想要接入高通第三代智能座艙進行整車研發，需要購買芯片原廠配套的軟件授權，然后下載源碼和工具。其中，僅僅是授權費一項就高達數百萬元。

“如何在保持成本優勢的情況下，把性能做到領先，才是芯片廠商帶給客戶最大的價值。”熊健表示，“用一半價格的芯片就可以做到更加優異的用戶體驗，這個就是最大的產品價值體現。”

據了解，聯發科采用全球首創的IVI+T-Box雙域融合的方式，打造了全球最快的智能座艙系統，系統啟動速度僅需要4秒（在ACC OFF整機功耗小于12V*4mA且帶遠程車控功能的條件下），創下了智能座艙行業新紀錄。

目前智能座艙芯片市場競爭已經異常激烈，不僅有恩智浦、瑞薩等傳統汽車芯片大廠，也有高通、英特爾等消費電子芯片巨頭加入戰局，同時也有地平線、芯馳科技、芯擎科技等一大批創業公司的加入。

《高工智能汽車》認為，智能座艙芯片未來的競爭核心將圍繞芯片方案的工具鏈完善程度以及系統優化、技術支持能力進行。從這一點上來看，短期內聯發科似乎更有優勢。

熊健提到，聯發科的全新產品——MT8675采用7nm工藝制程，目前已經成功量產，可以提供2000元以內的7nm+5G T-BOX座艙解決方案。同時，聯發科還在開發更高算力、更先進制程且高性價比的智能座艙芯片。

總結

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