距離9月15日已經不足10天，過了那一天后華為的很多產品都要面臨斷供危機，麒麟9000芯片也要絕版了。

在上周末的IFA展會上，華為以往的慣例會發布新一代麒麟芯片，如果沒有這些意外，今年應該會正式官宣麒麟9000，首發臺積電5nm工藝，比蘋果的A14芯片還要早。

除了5nm工藝，麒麟9000的詳細規格還沒有得到確認，但余承東之前表態，華為Mate 40搭載了新一代的麒麟9000芯片，將會擁有更強大的5G能力，更強大的AI處理能力，更強大的CPU和GPU。

至于麒麟9000的備貨，由于華為已經未雨綢繆，提早要求臺積電量產，預計今年的備貨量可達1000萬顆，至少可以維持華為手機半年的需求。

面對這些問題，華為目前在還沉默，不過9月10日，華為將召開2020年的HDC開發者大會，在即將斷供的前夕，華為在這次開發者大會上顯然會公布很多重磅內容。

此前官方已經確認，這次大會主題有三大重點——鴻蒙系統、HMS服務及EMUI 11系統。

EMUI 11是華為的手機系統，基于安卓底層，這點還沒變化，EMUI 11會隨著Mate 40系列手機首發。

HMS是華為移動生態系統，跟谷歌的GMS相似，也是華為在GMS禁用之后的關鍵，目前已經發展到了HMS Core 5.0，這次大會也會公布HMS的進展。

最引人關注的則是鴻蒙系統，去年的HDC大會上發布了HarmonyOS 1.0，今年應該會正式推出HarmonyOS 2.0系統，其中內核和應用框架實現完全自研，體系上由通用微內核架構、高性能圖形棧、支持多語言統一編譯、多終端開發IDE并滿足車規級標準，落地產品包括創新國產PC、手表/手環、車機。

華為HDC 2020大會上宣布的東西主要是跟軟件生態有關的，而華為要解決斷供不只是軟件，還有個核心問題是半導體，特別是高端半導體的制造。

8月7日的活動上，余承東表示，“很遺憾的是我們在半導體制造方面，在重資產投入型的領域，這種資金密集型的產業，華為沒有參與，我們只做到了芯片的設計，但沒搞芯片的制造，是我們非常大的一個損失。”

不過華為早也已經意識到了問題的關鍵，并制定了相應的對策，余承東表示“我們要實現基礎技術能力的創新和突破，贏取下一個時代。在智慧全場景時代，在操作系統、在芯片、在數據庫、在云服務、IoT的標準生態方面，我們都要構筑我們的能力，讓我們的生態發展根深葉茂。”

在半導體領域，余承東表示，華為將全方位扎根，突破物理學、材料學的基礎研究和精密制造，要突破包括EDA的設計跟技術，材料、生產制造、工藝、設計能力、制造、封裝封測等等。

總結

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