在昨日舉行的柏林IFA展上，華為正式發布了最新的麒麟970芯片，其最大的亮點為這是華為首款人工智能(AI)芯片。

麒麟970采用臺積電10納米工藝，ARM的big.LITTLE大小多核架構，八核心芯片，有4個A73大核心(2.4Ghz)+4個A53小核心(1.8Ghz)。另外，麒麟970集成了55億個晶管體，功耗降低20%。12核心GPU圖形顯示芯片，改善了過去麒麟芯片圖形性能較弱問題。

麒麟970也是全球首款配備4.5G基帶移動芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps，移動網絡理論傳輸速度是高通芯片的兩倍。

作為一款人工智能芯片，麒麟970集成神經網絡單元(NPU)，運算能力達1.92TFP 16 OPS，設計了HiAI移動計算架構，通過人工智能深度學習，將手機的硬件全都統籌在一起，讓手機在處理某些特定場景中的任務時提升速度。例如，在NPU處理下，圖像識別速度更快，耗電更低。

華為消費者業務CEO余承東同時發表“Mobile AI. The Ultimate Intelligent Experience”為主題的演講，全面闡釋了華為消費者業務的人工智能戰略。

余承東表示，首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代Mate系列產品，將于10月16日在德國慕尼黑發布。

創作挑戰賽新人創作獎勵來咯，堅持創作打卡瓜分現金大獎

總結

以上是生活随笔為你收集整理的华为人工智能计算机平台,华为发布首个人工智能移动计算平台的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。