自頂向下測(cè)試方法的主要優(yōu)點(diǎn)是不需要測(cè)試驅(qū)動(dòng)程序，能夠在測(cè)試階段的早期實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證系統(tǒng)的主要功能，而且能在早期發(fā)現(xiàn)上層模塊的接口錯(cuò)誤。
自頂向下測(cè)試方法的主要缺點(diǎn)是需要存根程序，可能遇到與此相聯(lián)系的測(cè)試?yán)щy，低層關(guān)鍵模塊中的錯(cuò)誤發(fā)現(xiàn)較晚，而且用這種方法在早期不能充分展開人力。
自底向上測(cè)試方法的優(yōu)缺點(diǎn)與上述自頂向下測(cè)試方法的優(yōu)缺點(diǎn)剛好相反

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的自顶向下和自底向上测试的优缺点的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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