2023屆IC實習小結

字節跳動

字節跳動開始的比較早，在2月中旬的時候開放投遞。我是2月20日晚投遞簡歷，2月21日簡歷掛，反饋很快。跟內推的字節師兄交流后發現，是我投遞的上海部門那邊不缺人，所以直接簡歷掛。然后師兄幫我轉日常實習，base北京，算是被撈了。

重新簡歷評估后，2月23日約我，3.1一面，3.8二面，3.17三面，3.28hr面，3.30offer call。

一面技術面（3.1）

1、面試官一上來給我簡要介紹了面試的流程，自我介紹5-10min左右，剩下的話是基礎知識考核+撕題。（有點慌，沒有問一點項目，可能是項目不對口）

2、第一題是簡要介紹一下功耗的定義，有哪些降功耗的方式？

3、第二題是兩個Reg之間經典的時序分析，逐步加入skew、jitter等因素，寫出建立時間和保持時間的計算公式，詢問time borrow的概念；

4、撕一道DDS的題。
$$y=sin(\frac{\pi }{128}?x)+x$$
x的范圍是[0,255]；

1）y的范圍，定點數，16位寬的話小數點的位置；2）實現思路；3）RTL code；

最后一題撕的時間有點長，最后也沒完整撕出來，不過思路大致給面試官說明白了。整個一面大約用時1h左右。

二面技術面（3.8）

1、自我介紹，從本科到碩士的項目和科研經歷；

2、項目中跨時鐘域部分的處理；

3、異步FIFO中binary轉gray的原因；

4、multicycle和max delay的區別；

5、單bit信號要跨時鐘域并進行取反操作，問反相器放置的位置；

6、異步復位、同步復位的優缺點；

7、異步復位同步釋放的做法；

8、對芯片工藝和頻率的一些討論；面試官認為40nm工藝可以跑更高的時鐘頻率；

9、簡單介紹一下AXI協議，協議轉換如何做；

10、介紹一下AXI中的outstanding功能；

11、源同步輸出的時序約束；

12、問一下項目的代碼量；

13、最后撕一道題，在一段數據序列中找最大次大值；

三面技術面（3.17）

面試官在美國，約了早8點的面試，年齡比較大，面試官很和藹，有什么不明白的地方也會循循善誘，引導你講出來，面試體驗很好。首先寒暄了一下，沒有讓自我介紹，問了一下實習時間，實習地點，詢問一下職業規劃。最后評價說書本知識掌握的不錯，但還不夠深究，希望以后在實習中繼續加深理解。整體流程大概25min

1、SRAM、DRAM的區別；

2、DRAM為什么需要動態刷新？

3、介紹一下功耗；

4、以DRAM為例解釋一下靜態功耗；

5、方波怎么得到正弦波？

6、時鐘經過一段路徑會失真嗎？為什么？

7、二分頻電路；

8、環路振蕩器；

9、了解Power Domain嗎？

四面HR面（3.28）

1、對實習地點是否有要求？是否有傾向性？

2、秋招還會考慮其他公司嗎？

3、別人對你的評價？有哪些事例證明？

4、確認實習時間；

5、工作內容，方向確認；

樂鑫科技

樂鑫科技的領跑者計劃在21年12月就開始了，然后網上說去年的面試體驗不是很好，自己親身體驗了一下發現面試體驗非常非常好，非常推薦各位同學投遞。2.28簡歷投遞，3.1通知筆試，3.7完成筆試，3.14一面技術面，3.21二面HR面，3.24offer call。

一面技術面（3.14）

樂鑫面試的風格與字節完全不同，緊緊圍繞項目，主要詢問TW二號項目，大部分是我講面試官聽，問的問題也是項目強相關，這里主要記錄一下面試官的關注的點；

1、系統最大吞吐率，工作模式有哪些；

2、組幀、組包的必要性；

3、接口信號的介紹；

4、跨時鐘域的方式；

5、FIFO深度的設計，是否有流控機制。

6、FIFO會溢出嗎？如果不會是如何保證的？如果會的話如何應對？

7、航空航天領域如何抗單粒子翻轉？

8、ASIC項目是如何驗證的？

9、自己會做一些綜合看面積嗎？面積有要求嗎？

10、簡要介紹一下低功耗的方法，自己在ASIC項目中用到了哪些低功耗方式？

11、設計ASIC時有沒有考慮插門控時鐘，門控時鐘有哪幾種方式？

二面HR面（3.21）

樂鑫的HR看著比較年輕，比我們大不了幾歲，上來寒暄了一會。

1、簡單的自我介紹；

2、詢問學習教育經歷；

3、你覺得數字IC設計的最重要的三點能力，你哪點比較擅長，哪點比較不足？

4、為什么選擇數字IC？是父母做的決定嗎？

5、你想象中二十年后的你是什么樣的角色？

6、參與那么多競賽有什么收獲？

7、現在有明確的職業規劃嗎？

反問：

1、后續的面試流程；（如果切換base的話會加主管面）

2、去年網上樂鑫的面試過程評價不高，今年的面試體驗很好，公司是否做了相應調整，及時傾聽應屆生反饋？

樂鑫今年的面試體驗巨巨巨巨巨好，我字節的HR面在樂鑫Offer的截止日期之前，在與HR說明情況后HR能幫忙延遲一下簽Offer的時間。最后沒有簽HR也會打電話跟你確認，還給秋招直通終面的機會，總之體驗非常不錯，墻裂推薦！！！

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4.7日更新一波阿平面經

平頭哥

一面技術面（3.30）

我覺得平頭哥的面試官比較在意的是你項目中的亮點，這是我面試中收獲比較大的一點。項目不要上來就深入細節，面試官應該也不是很care，上來把項目框架介紹完之后直接給面試官介紹亮點即可，面試官也可以通過你總結的亮點大概摸清你的技術深度這樣。

問題主要是緊緊圍繞項目展開的，大家僅做參考即可，八股比較少：

1、ASIC與FPGA功能劃分的依據；

2、ASIC的驗證是怎么做的？

3、關注TW2項目中的數據反壓，時鐘復位信號的生成；

4、項目中FIFO深度的設置依據；

5、跨復位域的一些問題，復位的釋放順序等，可以參考我總結的這篇博客：跨復位域小結

6、Verilog的四值邏輯，仿真中使用什么語法可以使X態進行傳播；

二面技術面（4.7）

二面被安排在上午9點，面試官應該在海外，然后整體交流過程中夾帶英文比較多，有的時候我可能聽不太懂。我面的組是做GPGPU的，整體流程與上面類似，問題也與上面類似，主要記錄一下問的不同的點：

1、時鐘級聯的難點及必要性；

2、源同步輸入/輸出的時序約束，實現方法；如何保證時鐘與數據的偏移關系？

3、ASIC與FPGA功能的劃分原因？ASIC的驗證方式是什么？

4、設計可靠性是如何保障的？

5、數據反壓是如何做的？

反問：公司內部對HLS工具是什么看法？答：使用起來很保守，Debug不便，或許過幾年成熟了才會大規模使用；

其他公司

奕斯偉我是2.20申請，直到3.28那邊才有工作人員打電話跟我確認時間，那邊要求實習時間6個月，保證之后安排面試，這個實習時間我是達不到要求的，于是拒之；

待補充

今年實習開始的早，結束的也早，后續應該不會再投遞其他公司的實習了，沒有集郵的興趣，秋招再說。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的2023届IC实习小结的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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