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前言

大家好，我是張巧龍，一塊美觀且牛X的電路板十分讓人心曠神怡，特別是自己親手設計的更是愛不釋手，就像自己的情人

對于電路板的設計過程，大家可能都有所了解了，無外乎以下幾個步驟：原理圖設計、生成的“網絡表單”、“PCB設計布線”，生成印刷電路板表、打印出印刷電路板。

那么，PCB設計完成之后呢？

一般都會到嘉立創打樣，畢竟0元打樣還是很香的

最后再完成焊接，比如下圖。

02?

PCB的板材類型

今天正好碰巧去嘉立創上打樣，發現打樣的板材類別中多了一個選項。

之前只有FR4和鋁基板，沒想到多了銅基板的選項。

有些同學可能對PCB的板材不是很熟悉，今天可以和大家聊聊。

FR4是玻璃布基板，也就是環氧玻璃纖維布基板，說起來就繞口，反正這個FR4環氧玻纖布覆銅板所有品質中用途最廣，用量最大的一類，畢竟價格便宜。

不過FR4在一些特殊的場合也不實用，比如頻率上G的系統上就不大合適，也就是在高頻下。

鋁基板、銅基板都是金屬基板，除了這兩個之外，還有個鐵基板。

大概在60年代的時候就開始用上了，80、90年代在全球被廣泛采用，是什么讓金屬印制板備受歡迎？

這就不得不說金屬基板的幾個優點了。

1、散熱性好

FR4由于是玻璃布基板，層間絕緣，熱量散發不出去，導致電子元器件高溫失效，而金屬基印制板可解決這一散熱難題。

多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發難。

金屬基板就不一樣了，導熱性良好，所以散熱肯定好。

2、熱膨脹性-熱脹冷縮

熱脹冷縮是物質的共同本性，不過不同物質的熱膨脹系數是不同的。

板材和元器件也一樣，也存在熱膨脹性，但金屬基板可有效解決散熱問題，從而使電路板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題得到緩解，提高整機和電子設備的耐用性和可靠性。

3、尺寸穩定性

金屬基板尺寸顯然要比絕緣材料的板材穩定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%.

在金屬基板中，鐵基板很少應用于市場，鋁基板、銅基板用的比較多。

鋁基板是目前金屬基板中使用最多的基板。

03?

銅基板

銅基板是金屬基板中最貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區及高精度通信設備。

銅基板的散熱效果到底有多好呢？

看看導熱參數，普通的鋁基板/銅基板導熱系數：1w ~ 2W（一般是個位數）?

“熱電分離銅基板”的導熱系數：400W 左右

舉個例，我們常用的燈光，有幾w的小燈，也有大幾十w甚至上百w的汽車燈。

幾w的小燈，用鋁基板足夠了，上百w的汽車燈，肯定用銅基板比較好。

嘉立創這次上的這個銅基板打樣不是普通的銅基板，而是叫做一個“熱電分離銅基板”，這個比較有意思了。

這兩者有啥不同呢？看看示意圖就一目了然了。

很明顯，“熱電分離銅基板”的散熱性比普通的“銅基板”要好的多。

為什么一直強調散熱？

我們平常使用電子設備就有體會，一旦電子設備發熱比較嚴重，性能明顯下降，并且電子設備壽命肯定會受到一定影響。

當然，電路也是如此，溫度一旦過高，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。

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最后

關于PCB的板材類型就聊到這里，有興趣的同學可以自行查閱資料，也可以去嘉立創官網上圍觀下“熱電分離銅基板”

對PCB還有什么知識想要了解的？歡迎文末留言。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的PCB，硬件工程师的小情人。的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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