cadence 常见pcb电阻_从理想到现实,从PCB设计到实际产品,生产制造环节不容忽视……...
PCB工藝制造文章集錦
1成品板厚1.0mm以下的PCB板為什么需要做SMT治具?
摘要
前幾天我司接了一個(gè)客戶自己設(shè)計(jì)制板的PCBA項(xiàng)目,客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)很完美,PCB的成品板厚0.80mm,PCB板為拼板且?guī)в泄に囘叀0凑瘴覀兂R?guī)的理解方式,PCB板有工藝邊,布局又完美,焊接生產(chǎn)時(shí)就可以順利走軌道進(jìn)入。但是我司在產(chǎn)前評(píng)估后,工藝工程師開出藥方,需要開SMT治具協(xié)助焊接??蛻粢粫r(shí)蒙圈,感覺腦袋嗡嗡的..............! 明明有了工藝邊為什么還要SMT治具呢??百思不得其解。
為什么PCB板在焊接生產(chǎn)過程中要十分平整?
為什么板厚1.0mm以下的PCB板需要做SMT治具支撐?
2
告訴你一個(gè)小妙招,如何讓QFN焊接爬錫高度達(dá)到50%以上
摘要
QFN器件側(cè)邊裸銅焊盤、SMT焊接后側(cè)邊pad為什么不爬錫或爬錫高度達(dá)不到IPC里面的標(biāo)準(zhǔn)要求,這是一個(gè)令人糾結(jié)和頭疼的問題。要怎么解決這個(gè)問題呢,今天我們就來聊聊這個(gè)QFN側(cè)邊焊盤不爬錫、帶來焊盤接觸性虛焊、假焊、功能測(cè)試不穩(wěn)定等潛在隱患,且聽高速先生娓娓道來。
3
PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)效率到底有多大的影響??
摘要
本期課題跟大家一起分享關(guān)于PCB拼板方面的話題。PCB拼板說直接一點(diǎn)就是把幾個(gè)小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉(zhuǎn)拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設(shè)計(jì)工程師在拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常會(huì)考慮到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面多一些。在拼板設(shè)計(jì)方面如何提升SMT生產(chǎn)效率,把對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響風(fēng)險(xiǎn)降到最低,本文中的案例是在PCBA生產(chǎn)過程中所遇到的,如PCB外形尺寸不規(guī)則、拼板后影響生產(chǎn)效率,同時(shí)也增加生產(chǎn)難度和制造成本。
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高速線上的那一抹阻焊缺失,引起的BGA虛焊
摘要
這是一個(gè)奇妙的世界,每天都有很多精彩的故事上演。
趙理工瞪著驚恐的眼睛看著林如煙。為什么高速線上的那一抹阻焊缺失,就引起的BGA虛焊,就那么一點(diǎn)點(diǎn)的阻焊。
5
PCB鉆孔輸出的一個(gè)簡(jiǎn)單動(dòng)作,卻帶來工廠的命運(yùn)轉(zhuǎn)折?
摘要
這可能是PCB設(shè)計(jì)工程師工作中的一個(gè)簡(jiǎn)單動(dòng)作,但它卻是工廠CAM工程師命運(yùn)的轉(zhuǎn)折。
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回復(fù)36→高速串行之S參數(shù)系列
回復(fù)35→高速串行之編碼系列
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回復(fù)15→串行系列
回復(fù)14→DDR信號(hào)完整性仿真介紹系列
回復(fù)13→PCB設(shè)計(jì)技巧分享一二
回復(fù)12→高速設(shè)計(jì)三座大山
回復(fù)11→PCB設(shè)計(jì)十大誤區(qū)-繞不完的等長(zhǎng)系列
回復(fù)10→PCB設(shè)計(jì)十大誤區(qū)三
回復(fù)09→DDRX系列
回復(fù)08→高速串行系列
回復(fù)07→設(shè)計(jì)先生之回流設(shè)計(jì)系列
回復(fù)06→略談Allegro Pcb Design 小技巧
回復(fù)05→PCB設(shè)計(jì)十大誤區(qū)一二
回復(fù)04→微帶線系列
回復(fù)03→抽絲剝繭系列
回復(fù)02→串?dāng)_探秘系列
回復(fù)01→案例分享系列
總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的cadence 常见pcb电阻_从理想到现实,从PCB设计到实际产品,生产制造环节不容忽视……...的全部?jī)?nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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