最新的爆料顯示，三星正在對Galaxy Z Flip 5進行很多改動。這款新的翻蓋式可折疊手機將擁有更大的外部顯示屏和更窄的內部邊框。另一方面，Galaxy Z Fold 5看起來可能與其前身沒有太大區(qū)別。

　　據報道，Z Fold 5將配備與前代相同的6.2英寸外部顯示屏。詳細寬高比沒有透露，但三星應該不能再將它做得更寬，雖然這是一些用戶和粉絲所要求的。由于手機本身沒有任何尺寸變化，該公司使外殼顯示屏更寬的唯一方法是減少邊框。但這似乎并不是它今年的首要任務。

　　說到首要任務，三星正試圖使其可折疊產品更薄。它開發(fā)了一種新型鉸鏈，可以讓設備在折疊時合上。根據新的爆料，Z Fold 5展開時將比Z Fold 4（厚6.3mm）薄0.2mm。并且，由于采用了新的鉸鏈，它折疊后的尺寸為“13.x毫米”，低于Z Fold 4的14.2-15.8mm。

　　新型“水滴”鉸鏈的另一個優(yōu)點是折疊時厚度均勻，鉸鏈側沒有像去年那樣的縫隙。該設備的重量也將從263g減少到254g。此更改還將減少內部顯示屏的折痕。更令人印象深刻的是，三星并沒有在防水方面做出妥協(xié)。Z Fold 5將擁有與去年相同的IPX8防水等級，不過仍然缺乏防塵保護。Z Flip 5也是如此。

三星Z Flip 5渲染圖

　　三星將在其2023年可折疊手機中使用與S23系列相同的高通芯片組。Z Fold 5和Z Flip 5都將搭載超頻版的驍龍8 Gen 2。該芯片組僅適用于韓國品牌，具有比普通版更快的CPU和GPU。有報道稱，高通和三星之間的這種合作關系將至少再持續(xù)一年。S24系列還將采用特殊的高通芯片。

總結

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