有傳言稱，由于臺積電晶圓代工廠的問題，蘋果的工程團(tuán)隊正在調(diào)整其下一代移動SoC——A17仿生芯片的性能目標(biāo)。據(jù)推特上的業(yè)內(nèi)消息人士稱，尖端的3nm工藝很難處理。泄露的信息指出，A17 Bionic的整體性能目標(biāo)降低了20%，主要原因是臺積電N3B節(jié)點沒有達(dá)到生產(chǎn)目標(biāo)。由于FinFET的限制，工廠顯然正在降低其產(chǎn)量和執(zhí)行目標(biāo)。

　　據(jù)爆料，生產(chǎn)3nm芯片的FinFET工藝遭遇極限挑戰(zhàn)，所生產(chǎn)的A17芯片在功耗和發(fā)熱方面沒有達(dá)標(biāo)，這使得蘋果不得不調(diào)整A17的性能目標(biāo)。對于目標(biāo)調(diào)整方向，外界認(rèn)為蘋果可能會犧牲A17的性能，而更注重能效。

　　不過，蘋果公司在芯片設(shè)計方面有著良好的聲譽，而且他們的很大一部分客戶并不太關(guān)心硬件規(guī)格，所以關(guān)于明年旗艦設(shè)備性能預(yù)期略有降低的傳言可能不會讓工程團(tuán)隊太頭疼。

A17跑分爆料

　　此前，該博主保曝光了A17 Bionic的Geekbench 6分?jǐn)?shù)，單線程性能為3019，多線程性能為7860。很多媒體都在大肆宣傳這款移動SoC的單線程性能，稱其與英特爾和AMD的桌面CPU相當(dāng)，特別是第13代酷睿i7和“高端”Ryzen型號。當(dāng)然，在多線程性能方面，A17 Bionic無法與這些CPU競爭。

　　作為參考，去年發(fā)布的iPhone 14 Pro和iPhone 14Pro Max搭載了蘋果全新A16仿生芯片。該芯片擁有160億個晶體管，采用臺積電4nm工藝制程，搭配6核CPU，5核GPU，CPU提升40%，功耗降低20%。該款處理器在GeekBench 5上取得了單核1890分、多核5600分的成績，在純處理能力方面優(yōu)于高通最新的驍龍8 Gen 2，僅在GPU能力方面略有落后。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的苹果A17仿生芯片性能目标可能会降低 3nm工艺很难处理的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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