3 月 22 日消息，國際半導體產業協會（SEMI）預測報告數據顯示，預計 2023 年全球晶圓廠設備支出將同比下降 22%，從 2022 年的 980 億美元（注：當前約 6732.6 億元人民幣）的歷史新高降至 760 億美元（約 5221.2 億元人民幣），2024 年將同比增長 21%，恢復到 920 億美元（約 6320.4 億元人民幣）。

報告指出，2023 年的下降將源于芯片需求減弱以及消費和移動設備庫存增加。明年晶圓廠設備支出的復蘇將在一定程度上受到 2023 年半導體庫存調整結束以及高性能計算（HPC）和汽車領域對半導體需求增強的推動。

SEMI 表示，全球半導體行業產能在 2022 年增長 7.2% 后，預計 2023 年產能將增長 4.8%，2024 年產能將繼續增長 5.6%。

從 SEMI 報告得知，隨著越來越多的供應商提供代工服務，全球產能增加，預計 2023 年 foundry 將以 434 億美元（約 2981.58 億元人民幣）的投資引領半導體擴張，同比下降 12.1%，2024 年將同比增長 12.4% 至 488 億美元（約 3352.56 億元人民幣）。預計 2023 年，Memory 將在全球支出中排名第二，盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元（約 1174.77 億元人民幣），2024 年 Memory 投資將增至 282 億美元（約 1937.34 億元人民幣）。

此外，與其他細分市場不同，報告稱由于汽車市場的穩定增長，analog 和 power 將穩步擴張，預計 2023 年支出將增長 1.3%，達到 97 億美元（約 666.39 億元人民幣）。預計明年該板塊的投資將保持平穩。

總結

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