比亞迪不僅在新能源汽車取得了世界第一的好成績，而且還是少有的能自研芯片的國產汽車品牌，不過2022年比亞迪半導體上市計劃突然中止，但創始人王傳福最新表態，尋求上市的計劃不變。

在3月29日的業績會上，王傳福表示“比亞迪半導體上市計劃不變，只是進程上有一些調整”。

他還提到，比亞迪整車增長不可能每年保持如此高增速，而隨著增長速度回歸常態，相信未來比亞迪半導體業務依賴于集團比例會在適當時候降下來，屆時將具備上市條件，“到時哪個市場有吸引力，就去哪上市。

比亞迪半導體前身為深圳比亞迪微電子有限公司，2020年更名為比亞迪半導體有限公司，比亞迪持股72.3%，此前兩輪融資獲得了27億的投資，一直在尋求上市。

2021年6月份深交所受理IPO之后，比亞迪半導體先后遭遇過兩次IPO中止，最終在2022年11月15日突然宣布終止推進比亞迪半導體分拆上市事項，撤回創業板上市相關上市申請文件。

比亞迪半導體早在2005年就開始自研IGBT等汽車功率模塊芯片，2018年，比亞迪半導體發布車規級領域具有標桿性意義的IGBT4.0技術。

IGBT4.0芯片通過精細化平面柵設計，使得同等工況下，綜合損耗較市場主流產品降低了約20%，整車電耗顯著降低。

2021年比亞迪半導體基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技術已實現量產，IGBT5.0（Trecnch FS IGBT）采用了微溝槽結構及復合場中止技術，實現了超低的導通損耗和開關損耗，并且由于經過極致調教的復合場終止技術，實現了軟關斷。

在國內市場上，2022前三季度中比亞迪功率模塊份額已經達到了21.1%，逼近第一名英飛凌的25.7%。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的自研高性能IGBT芯片 王传福表态：比亚迪半导体仍将寻求上市的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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