比亞迪不僅在新能源汽車取得了世界第一的好成績(jī)，而且還是少有的能自研芯片的國(guó)產(chǎn)汽車品牌，不過(guò)2022年比亞迪半導(dǎo)體上市計(jì)劃突然中止，但創(chuàng)始人王傳福最新表態(tài)，尋求上市的計(jì)劃不變。

在3月29日的業(yè)績(jī)會(huì)上，王傳福表示“比亞迪半導(dǎo)體上市計(jì)劃不變，只是進(jìn)程上有一些調(diào)整”。

他還提到，比亞迪整車增長(zhǎng)不可能每年保持如此高增速，而隨著增長(zhǎng)速度回歸常態(tài)，相信未來(lái)比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依賴于集團(tuán)比例會(huì)在適當(dāng)時(shí)候降下來(lái)，屆時(shí)將具備上市條件，“到時(shí)哪個(gè)市場(chǎng)有吸引力，就去哪上市。

比亞迪半導(dǎo)體前身為深圳比亞迪微電子有限公司，2020年更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司，比亞迪持股72.3%，此前兩輪融資獲得了27億的投資，一直在尋求上市。

2021年6月份深交所受理IPO之后，比亞迪半導(dǎo)體先后遭遇過(guò)兩次IPO中止，最終在2022年11月15日突然宣布終止推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市事項(xiàng)，撤回創(chuàng)業(yè)板上市相關(guān)上市申請(qǐng)文件。

比亞迪半導(dǎo)體早在2005年就開(kāi)始自研IGBT等汽車功率模塊芯片，2018年，比亞迪半導(dǎo)體發(fā)布車規(guī)級(jí)領(lǐng)域具有標(biāo)桿性意義的IGBT4.0技術(shù)。

IGBT4.0芯片通過(guò)精細(xì)化平面柵設(shè)計(jì)，使得同等工況下，綜合損耗較市場(chǎng)主流產(chǎn)品降低了約20%，整車電耗顯著降低。

2021年比亞迪半導(dǎo)體基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，IGBT5.0（Trecnch FS IGBT）采用了微溝槽結(jié)構(gòu)及復(fù)合場(chǎng)中止技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了超低的導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗，并且由于經(jīng)過(guò)極致調(diào)教的復(fù)合場(chǎng)終止技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了軟關(guān)斷。

在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，2022前三季度中比亞迪功率模塊份額已經(jīng)達(dá)到了21.1%，逼近第一名英飛凌的25.7%。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的自研高性能IGBT芯片 王传福表态：比亚迪半导体仍将寻求上市的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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