當代電子產品中除了要使用各種芯片之外，還要把芯片焊接在PCB上，傳統方式是焊接，但是高溫焊接的成本更高，三星正在研發新一代低溫焊接技術。

據韓國媒體報道，三星電子已開始開發用于下一代高科技封裝的低溫焊接技術，計劃到2025年完成技術開發并實現量產。

據悉，焊料是一種用于連接封裝基板和半導體芯片管芯的材料。

根據國際電子生產商聯盟的預測，到2027年，采用低溫焊接工藝的產品市場份額將增長至20%以上，低溫焊接工藝將成為電子產品焊接工藝的新趨勢。

同時，低溫錫膏焊接工藝也為更多產品集成化拓展了更大的設計自由度和想象空間，將成為助力集成電路產業創新，促進綠色低碳發展的催化器。

不過低溫焊也引發過爭議，因為焊料溫度低，消費者認為容易引發元件脫落，導致各種故障，此前已經有筆記本品牌遭遇過這方面的質疑。

總結

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