4 月 21 日消息，美滿電子科技（Marvell Technology）采用臺積電 3nm 工藝，制作了高速率、高帶寬的芯片間接口模塊。

在模塊在制造過程中借助了包括 112G XSR SerDes （Serializer / Deserializer）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect 等諸多技術(shù)。

附圖表如下，其中左圖的藍線表示為 PCIe Gen 6 / CXL 3.0 優(yōu)化 3nm SerDes 的高性能信號；而右圖的橙線表示為 112G XSR 優(yōu)化的低延遲 3nm SerDes 信號。

芯片間的并行連接速度可以達到 240 Tbps，比多芯片應用的可用替代方案快 45%。雖然傳輸距離只有幾毫米甚至更短，但每秒可下載 1 萬部高清電影。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的每秒下载 1 万部高清电影，Marvell 美满推出首个 3nm 芯片间传输模块的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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