5 月 6 日消息，AMD 首席執行官蘇姿豐在接受《巴倫周刊》采訪時表示，摩爾定律尚未消亡，只是有所放緩，需要以不同的方式做事來克服性能、效率和成本挑戰。

AMD 率先推進 3D 封裝和 Chiplet 設計，在 2015 年推出了 HBM 設計；在 2017 年推出了 Chiplet 設計；在 2022 年推出首個使用 3D V-Cache 設計的芯片 3D 封裝方案。

翻譯采訪內容如下：

我可以非常肯定地告訴你，我并不認為摩爾定律已經死了，只是已經放慢了腳步。我們必須做不同的事情來繼續獲得這種性能和能源效率。

軟件和算法也非常重要。我認為通過充分調動各種資源，推動我們繼續在性能道路上邁進。

晶體管成本的增加、密度提高帶來的改進，每一代的綜合性能提升可能都不大，但我們通過不斷地更迭，一步一步地向前邁進。

我們今天在 3 納米方面做了很多工作，我們也在研究 2 納米。但我們將繼續使用 Chiplet 設計和這些類型的結構來嘗試繞過摩爾定律的一些挑戰。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的苏姿丰：摩尔定律尚未消亡，AMD 正研究 3nm / 2nm 工艺的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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