人工智能芯片设计pdf_在芯片设计中引入人工智能
生活随笔
收集整理的這篇文章主要介紹了
人工智能芯片设计pdf_在芯片设计中引入人工智能
小編覺得挺不錯的,現(xiàn)在分享給大家,幫大家做個參考.
本文由新思科技編譯自 [Moor Insights and Strategy]
原文?[Using AI To Build Better Chips]
作者?[Karl Freund]
隨著眾多初創(chuàng)企業(yè)和大型半導體公司競相向市場推出全新人工智能芯片,Synopsys(新思科技)、Cadence和Mentor Graphics等芯片設(shè)計自動化設(shè)計解決方案提供商正在研究幫助開發(fā)者縮短芯片上市時間的新方法。有意思的是,這其中所采取的方法之一是運用人工智能技術(shù)來幫助構(gòu)建更好的人工智能芯片。芯片設(shè)計過程分為前端和后端,后端又稱為物理設(shè)計,對于支持人工智能新技術(shù)已經(jīng)特別成熟,早期采用者也受益于其出色的性能表現(xiàn)。?▲?圖1:由170億個晶體管構(gòu)成的NVIDIA Drive AGX Orin芯片英偉達(NVIDIA)01
?芯片構(gòu)建的諸多挑戰(zhàn)
芯片構(gòu)建中存在諸多挑戰(zhàn),最終確定芯片邏輯可能需要數(shù)月甚至數(shù)年的時間,一旦確定后,物理設(shè)計過程就開始了。開發(fā)者必須確定每一塊晶體管的放置位置,以及如何將其互連。這個過程叫做布局和布線。現(xiàn)代芯片上有數(shù)十億個晶體管,這種設(shè)計布局和測試通常需要數(shù)位開發(fā)者大約利用20到30周的時間才能完成。如果他們在其中出了差錯,便會導致芯片設(shè)計無法按照規(guī)定時間完成,功耗過高、成本過大,或者根本無法使用。但是布局芯片的恰當方法不止一種,還存在無數(shù)可能的選擇,包括平衡芯片的三個主要設(shè)計目標:性能、功耗和面積(PPA)。實際上,開發(fā)者面臨著大規(guī)模的“搜索”問題:僅僅是平面布置圖探索就可以包含驚人的1090,000種可能性, 而國際象棋也只有10123種狀態(tài),圍棋游戲只有大約10360種狀態(tài)。為什么要拿游戲作類比,因為物理設(shè)計和游戲一樣,現(xiàn)在都可以用人工智能軟件來“玩”。雖然人工智能需要巨大的計算資源,但它可以從海量備選方案中進行篩選以優(yōu)化參數(shù),從而實現(xiàn)實現(xiàn)PPA的最佳組合。02
?使用強化學習贏得游戲
人工智能中有一個強化學習的無監(jiān)督學習分支,可以通過試錯來解決這類游戲問題:讓電腦“試一試”某個解,用得出的結(jié)果加強該解的參數(shù)。將這樣的過程重復數(shù)萬億次,直到實現(xiàn)解收斂,即“獲勝”。作為芯片設(shè)計自動化設(shè)計解決方案提供商,新思科技一直在與客戶試驗這種方法,并取得了令人驚喜的結(jié)果。▲ 圖2:開發(fā)者已經(jīng)使用強化學習來加速網(wǎng)絡化、移動化、汽車領(lǐng)域和人工智能芯片的物理設(shè)計項目,并取得了驚人的結(jié)果。從新思科技和客戶進行的一系列復雜芯片設(shè)計的其中四個項目的平均值來看,該方法可以提前86%的時間完成設(shè)計,且配置人員僅包括一名數(shù)據(jù)科學家而不是4-5名工程師,所有項目均實現(xiàn)或超越了PPA目標。有趣的是,使用人工智能技術(shù)產(chǎn)生的一些設(shè)計有點反直覺,比如以非常規(guī)形狀分布晶體塊,但是結(jié)果很有說服力,實現(xiàn)了更快上市時間及更高性能。結(jié)論
在物理設(shè)計中使用強化學習只是冰山一角,人工智能和機器學習可以用于設(shè)計集成電路中常見的許多工作流程。英偉達首席執(zhí)行官黃延森在2016年首次發(fā)布Saturn V時曾表示,英偉達內(nèi)部GPU驅(qū)動的超級計算機,當時在全球超級計算機排名前30位。隨后預測Saturn V將成為其公司一個強大的技術(shù)優(yōu)勢,可以幫助英偉達開發(fā)者提高生產(chǎn)效率,實現(xiàn)卓越的產(chǎn)品。新思科技使用強化學習獲得的早期項目結(jié)果,也驗證了黃先生當時的觀點。//
總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的人工智能芯片设计pdf_在芯片设计中引入人工智能的全部內(nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
- 上一篇: swot分析法案例_新媒体小白如何上手案
- 下一篇: ios 数字键盘左下角添加按钮_iOS8