常見的的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。
按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。
按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝，雙列扁平，四列扁平為最小。
封裝的歷程變化：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP
1、 DIP（Dual In-line Package）雙列直插式封裝
插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出

2、 SIP (Single in-line Package) 單列直插式封裝
引腳從封裝的一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀

3、 SOP（Small Out-Line Package）小外形封裝雙列表面安裝式封裝
以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（所小型SOP）、TSSOP（薄的所小型SOP）、及SOT（小外形體管）、SOIC（小外形集成電路）

4、 PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方形扁平式封裝
芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。適用于高頻線路，一般采用SMT技術(shù)應(yīng)用在PCB板上安裝。

5、 BQFP（Quad Flat Package with Bumper）帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝
QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起（緩沖墊）以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形

6、 QFN（Quad Flat non-leaded Package）四側(cè)無引腳扁平封裝
封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此，電極觸點(diǎn)難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。料有陶瓷和塑料兩種，當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN

7、 PGA（Pin Grid Array Package）插針網(wǎng)格陣列封裝
插裝型封裝之一，其地面的垂直引腳呈陣列狀排列，一般要通過插座與PCB板連接。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64到447左右。

8、 BGA（Ball Grid Array Package）球柵陣列封裝
其底面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳。適用于高頻率超過100MHz，I/O引腳數(shù)大于208PIN。電熱性能好，信號傳輸延遲小，可靠性高。

9、 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）塑料有引線芯片載體
P-（Plastic）標(biāo)識塑料封裝的記號。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈J字形。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)18～84。J型引腳不易變形，但焊接后外觀檢查較為困難。

10、CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier）陶瓷有引線芯片載體
C-(Ceramic)表示陶瓷封裝的記號

11、LCCC（leaded Ceramic Chip Carrier）陶瓷無引線芯片載體

12、SIMM（Single 1-line memory Module）單列存貯器組件
通常指插入插座的組件，只有印刷基板的一個(gè)側(cè)面附件配有電極的存貯器組件

13、FP（Flat Package）扁平封裝

14、COG（Chip on Glass）芯片被直接綁定在玻璃上

國際上正日趨實(shí)用的COG（chip on glass）封裝技術(shù)。對液晶顯示技術(shù)發(fā)展有很大影響。

15、CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝
CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32mm2，約為普通BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高3倍。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的常见的IC封装形式大全的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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